台积电3nm涨价方案已获客户认可！摩根士丹利发声

据最新报道，台积电的3nm制程技术涨价方案已成功获得客户认可，并签订新协议以稳定供应链长期稳定性。这一举措彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位和与客户之间的紧密合作关系。

摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电计划在未来两年内对晶圆代工服务实施最高达20%的价格上调策略。同时，他们预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内增长约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。

有内部消息人士透露，针对人工智能和高性能计算领域核心需求，台积电计划对其4/5nm先进工艺进行约11%的价格调整。具体来说，4nm晶圆单价将从原定的18000美元跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比至少上涨25%。这表明了先进制程技术昂贵的成本和市场需求的高度匹配。

至于备受关注的3nm工艺，在分析师看来，其价格将于2025年平均上涨4%。具体涨幅受订单量和合同条款的影响。目前市场报价已在20000美元以上，进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。

值得注意的是，对于相对成熟的6/7nm制程节点，台积电采取了一种不同的策略。他们不仅没有涨价，反而可能下调价格10%，以优化产能结构并吸引更多客户。通过释放先进工艺供不应求的信号，台积电积极鼓励客户锁定产能分配，以确保供应链的灵活性和响应速度。

台积电设定的长远目标清晰明确：到2025年，公司毛利率将提升至53-54%的新高。实现这一目标需要客户共同承担先进工艺带来的成本增加。然而，如果客户未能充分认可台积电的价值主张，其产能分配可能会面临不确定性。

此外，在整个半导体产业链全面进入涨价周期之际，包括高通、华虹等在内的行业巨头纷纷响应涨价。从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及，整个行业正在经历一场深刻的重构和资源整合。