3nm工艺已被抢空 台积电3nm工艺订单排到2026年

根据最新消息，联发科的天玑9400和高通的骁龙8 Gen 4两款旗舰芯片将在2024年第四季度同期推出。这两款芯片都将采用台积电的3nm工艺，并且已经进入流片阶段。

天玑9400芯片采用了Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核设计。关于具体的CPU架构目前还没有透露出来，但如果与天玑9300相似，则可能是一颗Cortex-X5超大核、三颗Cortex-X4大核和四颗Cortex-A730大核。

高通的骁龙8 Gen 4芯片计划使用台积电的3nm“N3E”工艺制造，并且会替换之前的ARM CPU核心，这也导致了该公司需要提高产品价格以收回相关成本。此前消息称骁龙8 Gen 4处理器将会涨价25%-30%，至约1602-1748元人民币。

此外，苹果、高通、英伟达和AMD等公司已经瓜分了台积电3nm系列工艺产能，其他厂商也需要排队竞购相关订单，甚至有的订单排到了2026年。台积电的3nm系列工艺包括N3、N3E、N3P、N3X以及N3A等，去年第四个季度开始量产了N3E工艺。

最后提到的是台积电的产能情况。台积电计划今年下半年量产N3P工艺，并预计到2026年该工艺将广泛应用在手机、消费产品和基站等产品上。同时，台积电还计划新建7座工厂，在今年的3nm产能将达到去年的四倍，但可能会依然无法满足市场需求。