台积电3nm产能供不应求，芯片制造进入3nm时代

根据报道，联发科和高通的旗舰芯片将于今年第四季度推出。这两款芯片都采用了台积电的先进3纳米制程技术制造。目前，台积电的3nm家族制程产能已经供不应求，客户预约排期已延伸至2026年。

据报道，联发科即将推出的天玑9400处理器和高通尚未详细披露的新一代旗舰移动平台（预计命名为骁龙8 Gen 4）都将使用台积电的3nm制程技术。这种技术的应用意味着处理器在功耗、性能和晶体管密度方面将取得显著进步，并为未来的智能手机提供更强大的计算能力。

天玑9400作为联发科的旗舰产品，有望凭借3nm制程技术，在图形处理、人工智能、网络连接等多个方面实现质的飞跃，成为该公司抢占全球市场份额的有力武器。与此同时，高通的骁龙8 Gen 4虽然具体细节尚处于保密状态，但业界普遍预测它也将采用台积电的3nm制程，并预计将在第四季度发布。

值得注意的是，新一代骁龙芯片的价格相比前代产品骁龙8 Gen 3或将上涨25%至30%，单价可能达到220美元至240美元之间。这可能会导致接下来的安卓旗舰机型起售价格出现上涨。

据了解，这些高性能芯片的问世将为消费者带来更好的体验和功能。无论是天玑9400还是骁龙8 Gen 4，在性能、功耗和制程技术方面都有明显提升，可以满足用户对于智能手机的需求。

关于台积电的3nm家族制程产能已经供不应求的情况，这意味着市场上对于这种先进制程技术的需求量巨大。随着手机厂商逐渐转向更高效的生产方式以提高效率和降低成本，相信未来台积电的生产能力还将继续扩大。

总体而言，这些高性能芯片的推出将给市场带来新的变化和机遇。无论是智能手机厂商还是消费者，都期待着看到这些产品所带来的惊喜。