跑分曝光！小米Redmi K70至尊版搭天玑9300 Plus

7月4日，小米Redmi K70至尊版手机的跑分信息出现在GeekBench数据库中。该手机型号为2407FRK8EC，运行的是6.3.0版本系统。根据页面显示的数据来看，小米Redmi K70至尊版搭载了天玑9300 Plus处理器，并且配备Rothko主板。主板包含1个主频为3.40 GHz的Cortex-X4核心、三个主频为2.85GHz的Cortex-X4核心和四个主频为2.0GHz的Cortex-A720核心，并搭载了Mali-G720-Immortalis MC12 GPU。

Redmi K70至尊版之前曝光的配置包括：天玑9300 Plus处理器、X7独立显卡和狂暴引擎。屏幕采用华星光电生产的1.5K+144Hz显示屏。电池容量达到5500mAh，支持120W快充技术。外观设计方面采用了金属中框和玻璃后盖材质。影像方面，配备了800万像素的光影猎人800摄像头以及200万像素的辅助摄像头（搭载小米影像大脑）。其他规格方面，手机还具备IP68级别的防水防尘功能、0809马达以及短焦指纹识别技术。

值得一提的是，这款手机将成为暑期档唯一支持IP68级别的旗舰手机。