FOPL封装技术引发封测行业巨变，带来新机遇与挑战

7 月 3 日，TrendForce 集邦咨询发布了最新的研究报告指出，以 AMD 为代表的芯片企业近期积极与先进封装企业接洽 FOPLP 扇出型面板级封装代工。FOPLP 技术是指采用面板代替晶圆作为封装基板的技术，具有低单位成本和大封装尺寸的优势。根据报告，FOPLP 封装目前技术及设备体系仍需发展，在线宽和线距方面的表现尚不能看齐更为成熟的 FOWPL，因此应用范围受限，技术商业化的进程存在高度不确定性。

在第一种模式下，晶圆代工厂和 OSAT（注：半导体封测外包）企业正在评估从 WLP 到 PLP 的转换技术挑战；在第二种模式下，FOPLP 将首先应用于 PMIC 等对成本更为敏感的成熟制程芯片上，并且待技术完善后再导入 PC CPU 等主流消费级 IC 产品；而在第三种模式下，实际应用也将主要聚焦于 PMIC 领域。

FOPLP 的出现将会对封测行业带来深远影响：GPU 企业可以扩大 AI GPU 封装尺寸；有能力提供 2.5D 封装的企业可以降低成本；OSAT 业者可以提升在消费级 IC 封装市场占有；显示面板企业则可以实现业务多元化转型。根据报告，采用 FOPLP 的消费级 IC 有望于 2024 下半年~2026 年量产，AI GPU 则需要到 2027~2028 年才会导入这项技术。

这项新技术的应用可能会引发一些挑战和不确定性。虽然 FOPLP 在某些方面具有优势，但需要时间来完善技术和设备体系，并且还需要克服在线宽和线距方面的限制。此外，FOPLP 的推广也受到终端需求、供应链稳定性和经济形势等因素的影响。

总体而言，FOPLP 技术的出现为芯片行业带来了新的机遇和挑战。随着技术的不断进步和发展，相信未来会有更多的应用场景出现。然而，在推广过程中需要克服一系列技术和市场上的难题，并保持供应链的稳定性和经济形势的良好态势。