谷歌牵手台积电 3nm芯片已送样验证

据报道，谷歌与台积电达成了战略合作，成功将Tensor G5芯片样品送至验证阶段。这次合作意味着台积电将成为谷歌Pixel系列手机的定制芯片供应商。其中，Tensor G5是专为Pixel系列产品线设计的第一款芯片，采用先进的3nm工艺制造。

与此同时，高通和联发科两大全球领先的芯片制造商也紧跟行业发展趋势，在他们的旗舰智能手机中选择采用台积电的3nm工艺。这一决定意味着未来市场上的顶级旗舰智能手机无论搭载哪家公司的SoC（片上系统），在半导体技术方面都将取得突破性进展。

尽管相较于苹果、高通和联发科等业界巨头而言，谷歌的SoC（片上系统）架构可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望缩小与竞争对手之间的性能差距。

另一方面，三星近期面临良品率问题。据悉，Exynos 2500所使用的第二代3nm工艺（SF3）良品率仅为20%，远低于预期。如果在未来几个月内情况得不到显著改善，三星可能会在其明年推出的Galaxy S25系列手机中放弃使用此款SoC，转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。