赵明：荣耀Magic V3紧锣密鼓准备当中 肯定超级惊艳

在荣耀首款小折叠Magic V Flip发布会上，荣耀CEO赵明不仅谈到了自家的新品，还对之前发布的大折叠——荣耀Magic V2发表了看法。他表示，目前只有荣耀能超越Magic V2，并且这预示着新一代产品——荣耀Magic V3即将面世。

针对新一代产品Magic V3的准备情况，赵明透露正在紧锣密鼓地进行中。他保证新产品的设计将非常惊艳，并会持续领先于其他同行。他还表示未来将会不断刷新自己的纪录，因为这是荣耀的价值主张和追求。

值得一提的是，自去年7月11日发布以来，荣耀Magic V2便以全球最薄的折叠屏手机而闻名。展开时仅4.7mm厚，在折叠后也只有9.9mm厚，这标志着折叠屏手机首次进入了毫米级别，甚至比传统直板手机更加轻薄。