英伟达Blackwell GB200 AI芯片今年预估出货50万片，明年将达200万片

据最新消息，英伟达的人工智能服务器Blackwell GB200预计将于2024年出货50万片，并在2025年达到200万片。目前，该产品正在面临HBM和CoWoS封装产能的影响。

为应对这一问题，英伟达正考虑采用全新的封装技术。根据报道，GB200 AI芯片将采用“面板级扇出式封装”（PFLO）方案，并计划于2025年末或2026年开始实施这一举措。

PFLO方案是将多个独立的集成电路集成在不同的硅晶片上，并使用层压板或玻璃等材料代替硅作为载体，通过再分布层（RDL）形成等技术实现。

尽管目前没有直观数据来比较PFLO方案和CoWoS方案哪个更优，但两者在性能和可扩展性方面相当甚至更胜一筹。然而，新封装标准的供应商还较为有限，力科和群创正在竞相争夺英伟达的订单。

另外值得一提的是，英伟达预计将在2024年下半年出货42万台Blackwell GB200，并预计明年的产量将在150万至200万台之间。这些数据表明英伟达正在积极拓展其产品线并提高产量以满足市场需求。

总体来说，英伟达的新封装技术和高产计划都令人备受期待。随着AI技术的快速发展以及对高性能计算需求的增长，这些创新有望推动整个行业迈向更先进的阶段。