英特尔：AI+硬件 已经成为标配

英特尔近日在一份博客中表示，其已将人工智能（AI）广泛应用于包括酷睿 Ultra 处理器热设计在内的工作。AI 在芯片热设计过程中起到了重要作用。

传统的热设计依赖于经验，需要对 CPU 内核、IO 及其他部分的复杂工作负载进行精确分析，以确定睿频过程中芯片上的热点。然而，整个测试过程可能需要长达 6 周，并且只能同时研究一两个工作负载。

为了解决这个问题，英特尔采用了内部开发的增强智能工具来简化这一问题。现在，英特尔工程师只需输入边界条件，工具就能在几分钟内处理数千个变量，并返回理想的放置建议。

此外，英特尔还构建了另一个配套工具，通过已有的测试数据模拟其他未测量的负载。这两款增强智能工具彻底改变了芯片热设计的流程，提升了设计效率。

除芯片热设计外，英特尔客户端计算事业部还将 AI 运用到其他多个场景中。例如，在高速 IO 信号完整性分析和故障分析、能效分析自动采样等方面都使用了 AI 技术。

随着半导体生产越来越同 AI 紧密结合，除了英特尔外，多家企业也在借助 AI 加速芯片推出流程。例如，英伟达推出了名为 cuLitho 的 AI 加速计算光刻平台，AMD 也在芯片布线阶段引入 AI 作为助力，而新思科技则在去年发布了 AI 驱动型 EDA 套件 Synopsys.ai 。