俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！

近日，俄罗斯贝加尔电子公司面临严重的生产困境。据了解，该公司封装的处理器良品率不足50%。消息人士透露，这主要是因为相关设备需要正确调校，以及芯片封装工人的技能不足。

尽管俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但规模扩大后废片数量将大幅增加，无法维持足够的良率。贝加尔电子的处理器采用台积电制造工艺和Arm CPU架构。其最新款Baikal-S使用了16nm和A75组合技术，并拥有最多48个核心、24MB三级缓存以及2.0-2.5GHz频率和120W热设计功耗。

然而，在俄乌冲突之后，台积电等芯片制造企业完全停止与俄罗斯企业的合作，并拒绝交付已封装好的3万颗芯片给贝加尔电子。目前，俄罗斯本土芯片制造商如GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等仍难以实现16nm的技术突破，只能依靠自身培养。然而，这些努力似乎进展缓慢，需要进一步提高。