根据博主数码闲聊站的最新爆料,高通即将发布新一代骁龙8S Gen3芯片平台,代号为SM8635。该款芯片拥有旗舰级的性能表现,并已经由多家厂商采购,包括小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi和realme等品牌。值得一提的是,这是小米首次在Civi系列中使用骁龙8系平台。
据了解,骁龙8S Gen3与骁龙8 Gen3同源异质。其CPU部分由1颗3.01GHz X4内核+4颗2.61GHz A720内核+3颗1.84GHz A520内核组成,并搭载Adreno 735 GPU。相较于骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频而言,骁龙8S Gen3的CPU频率略有降低,理论上可以实现更出色的省电效果。
此外,骁龙8S Gen3同样采用了台积电4nm工艺制程制造,在综合性能上介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。根据安兔兔跑分测试结果显示,该芯片的性能已经超过了170万分。预计这颗芯片将在今年三月亮相,并伴随着相关终端产品陆续发布,无疑值得期待。
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