美光发布超高密度UFS 4.0封装：读取速度可达4300 MB/s

美光科技在MWC 2024上发布了其最新款手机存储解决方案。这款产品是迄今为止尺寸最小的UFS 4.0封装，尺寸仅为9 x 13毫米，但容量和读取速度依然可达最高1TB以及4300 MB/s和4000 MB/s。美光表示，推出这款小型解决方案的主要原因是收到了智能手机原始设备制造商的反馈，他们希望能够为更大的电池留出更多内部空间。

该产品是在美国、中国和韩国的联合客户实验室开发的，并基于232层3D NAND技术构建而成。与去年6月推出的11 x 13毫米解决方案相比，UFS 4.0芯片的占用面积缩小了20%，而整体性能不受影响。此外，美光还带来了HPM（高性能模式）这一专有功能，在智能手机密集使用期间可以优化性能，声称启用HPM时速度可提高25%。

目前，美光已经推出了三种版本的新型UFS 4.0存储样品：256GB、512GB和1TB。预计未来会有更多产品搭载这项新技术。