联发科多项新技术亮相MWC 引领通信端侧/AI行业发展

在2024年的世界移动通信大会（MWC 2024）上，联发科以“Connecting the AI-verse”为主题展示了一系列尖端技术与产品，聚焦于生成式AI技术的最新突破及其为用户体验带来的提升。

其中，联发科在端侧生成式AI和实时AI视频创作领域的创新成果尤为瞩目，通过搭载第七代AI处理器的天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，实现端侧实时AI视频生成应用，内置硬件级生成式AI引擎，不仅生成式AI处理速度比上一代提升了8倍，还支持LoRA端侧生成式AI技能扩充技术，提供更全面、个性化的AI能力。其展示的一系列创新的生成式 AI 技术和应用，其中包括多项业界率先亮相的端侧生成式 AI 应用。尤其是支持SDXL Turbo（Stable Diffusion XL Turbo）文本到图像的生成引擎、Diffusion视频生成技术引发现场许多用户尝试体验，生成效果便捷神奇。

在展会上，联发科还首次展示了优化的Meta Llama 2生成式AI应用，该演示充分发挥了天玑 9300和8300芯片的独立AI处理器APU，在硬件加速引擎的加持下，可以在终端侧生成文章和摘要。

在生态侧，联发科还针对AI领域与合作伙伴进行深度合作，联合百度发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，旨在共同推进 MediaTek 硬件平台与百度的飞桨深度学习框架及文心大模型的兼容优化。双方将致力于实现大模型在终端设备（如智能手机、汽车、智能家居及物联网设备）上的高效运行，以达到云端与终端协同工作，从而提供突破性的生成式AI应用体验。近期更是已针对Google Gemini Nano大语言模型进行芯片和算法的适配优化，使天玑对大模型的支持更加全面且丰富。

在汽车智能化方面，联发科 Dimensity Auto生态合作成果显著，携手全球汽车生态系统伙伴如OpenSynergy和ACCESS，共同开发车载HyperVisor虚拟操作系统及多屏互动服务体验，打造智能车载驾舱环境，提供强劲的处理能力和丰富的3D视觉效果以及生成式AI体验。

针对物联网领域，联发科推出了T300 RedCap RFSoC平台，专为物联网设备和移动连网设备设计，以高效连接效率和电池续航为核心，展示了低延迟、高稳定性的5G-NR连接性能，并在是德科技UXM 5G无线测试平台上验证了其基于低功耗的出色表现。

此外，联发科展示了新5G CPE技术，通过T830平台支持三天线传输（3Tx），增强了上行链路速率，并采用低延迟、低损耗和可拓展吞吐量技术，大幅提升了用户网络体验。

在卫星通信技术上，MediaTek现场展示了新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片，它利用Ku频段配合LEO卫星技术，预示着超过100Mbps的数据吞吐量可能性，构建了Pre-6G NTN用户体验的坚实基础。

同时，联发科还在向6G环境计算演进的过程中，提出了未来家庭物联网设备管理的新概念，通过环境计算与网络连接融合，创建一个私有、安全且响应快速的虚拟个人网络，简化家庭物联网管理，提高网络存储串流效率，并能聚合周边闲置设备资源提升整体计算能力。

感兴趣的朋友可以于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞罗那举行的 2024 世界移动通信大会， 3 号展厅 3D10 展台参观。