高通骁龙SM8635芯片曝光：台积电4nm工艺，2.9GHz± X4核心

近日，有消息称高通即将推出骁龙SM8635芯片。据博主透露，该芯片将采用台积电4nm制程工艺，并配备1个2.9GHz±X4核心和Adreno 735 GPU。跑分测试显示其安兔兔跑分为170万分左右。

另一位博主i冰宇宙此前表示，高通将于今年3月发布传闻中的SM7675和SM8635芯片，两者是同一款芯片的不同频率版本。这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，并全面继承骁龙8 Gen 3的架构，但目前性能表现尚不明确。

需要注意的是，骁龙8 Gen 3采用台积电4nm制程工艺打造。CPU方面采用全新1+5+2架构，包括1个3.3GHz X4超大核、3个3.15GHz A720大核、2个2.96GHz A720大核以及2个2.27GHz A520小核。相较于骁龙8 Gen 2，其整体SoC节能10%。

目前高通官方还未公布这两款处理器的任何信息。我们将持续关注并带来跟进报道。