CES2024超竞化 华硕发布ROG、TUF GAMING BTF背置主板

CES 2024上华硕正式发布ROGBTF2.0和TUFGAMING BTF2.0背置“无线”解决方案，将带给大家更丰富的产品。包括ROGMAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板、ROGSTRIX RTX4090D BTF 背置显卡和ROGHYPERION 创世神BTF背置机箱的ROGBTF2.0；TUFGAMING Z790-BTF WIFI 背置主板、TUFGAMING RTX4070Ti SUPER BTF 背置显卡及TUFGAMING GT302 BTF背置机箱的TUFGAMING BTF2.0。这也是继华硕天选BTF2.0后，背置宇宙再次扩容。“无线”清爽，“背”显简约！

华硕背置解决方案代号BTF，表示接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，寓意冲向美好的未来，带给用户更加整洁、美观的装机效果。自2022年华硕主板与知名B站UP主@远古时代装机猿合作，推出第一款接口背置主板——装机猿币六六零二号主板；2023年双方再次合作推出了装机猿币七六零三号主板，随后华硕首款背置主板——TUFGAMING B760M-BTF WIFID4影袭者也正式亮相。2023年7月华硕发布B760天选背置主板，搭配天选背置显卡和弹药库背置版机箱，带来更加整洁的DIY装机方案，打破桎梏，纯享“无线”！由此，华硕BTF背置解决方案正式从1.0跨入2.0时代！

ROGMAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板

ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF，作为首款采用背置接口设计的ROG主板。不仅将大量接口与接针移至主板背面，在降低理线难度的同时，大幅提高整机颜值。更取消了显卡外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配BTF2.0显卡背置供电金手指，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡，满足玩家更多需求。

ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF背置主板拥有颠覆传统的美学设计、全覆盖散热装甲和彪悍的性能。I/O盔甲上还拥有Polymo动态灯效，可同时呈现两种不同的图案，尽享炫酷视觉盛宴。支持DDR5高频内存，采用20（90A）+1（90A）+2供电模组，搭配双8PinProCool II高强度电源接口，可全面满足酷睿14、13、12代处理器在极限性能下的严苛要求。

为带给大家更好的装机体验，ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF背置主板配备显卡易拆装设计。不用再按下按钮，大家只需从显卡挡板一侧轻松拔起来，就能将其从插槽中取出，让升级和维护显卡比以前更加轻松。此外，该主板还有更进一步的Q-LED故障诊断灯设计。大家不仅可通过此信号灯快速判断主板接线问题，甚至在测试刚组装好的主机之前判断内存是否已经正确安装。

ROGMAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板配备5个M.2接口，其中一个支持PCIe5.0。还有双雷电4Type-C接口，高达40Gbps的传输速度，充分满足玩家的数据高速传输及多设备外接需求。配备新一代WiFi7，可进一步提升无线传输速率、降低传输时延、减少干扰。性能颜值两开花，硬核玩家的新装备！

TUFGAMING Z790-BTF WIFI背置主板

随着时下白色主题的大热，为满足玩家个性化需求。华硕也特别带来了一套银白配色的TUFGAMING BTF2.0 背置“无线”解决方案。

华硕TUFGAMING Z790-BTF WIFI背置主板拥有近乎全覆盖银白装甲，颜值出众。与ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF背置主板一样，拥有背置接口设计和背置显卡供电插槽，隐藏和减少正面线材，提供更简洁、更高效的装机体验。还有显卡易拆键，让拆卸显卡更方便。

配备16+1+1供电模组和双8PinProCool高强度供电接口，轻松驾驭酷睿14、13、12代处理器。支持DDR5高频内存，4个PCIe4.0M.2接口均覆盖高效散热片，显著降低SSD温度，疾速传输不掉速。支持WiFi7和白色涂装的易拆式天线，有效降低信号干扰，带来更快的无线网络和更简单的WiFi天线安装体验。

“无线”清爽，“背”显简约！继华硕B760天选背置主板之后，华硕在CES2024上发布了全新ROGMAXIMUS Z790 HERO BTF、TUFGAMING Z790-BTF WIFI背置主板及相关BTF2.0解决方案，将提供给大家更多的BTF背置产品，让我们共同期待新品的到来！