AMD Zen 6处理器进展：采用2.5D设计 性能飞跃

根据最新的消息，AMD正在筹备其下一代产品Zen 6，并为其取了一个名为"Medusa"（美杜莎）的代号。据传，Zen 6消费级CPU将采用全新的2.5D芯片设计理念和互连技术，这些技术的引入可以显著提升产品的性能。

据悉，这种设计可以提高芯片之间的带宽，使得Zen 6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。此外，在Ryzen Zen 6台式机处理器中，IOD与CCD之间不会发生堆叠，因为这种设计的成本较高。

据之前披露的信息，AMD Zen 6的核心架构代号为"Morpheus"，计划在2025至2026年推出。而关于该产品的其他细节尚未公布。

值得一提的是，最近有关AMD Zen 6的消息引发了许多关注。虽然目前还没有官方确认这个名称和具体规格等信息是否准确可靠，但根据现有的市场趋势和技术发展情况来预测，这款新产品很有可能会在未来几年内推出。