国内最大芯片热沉工厂于深圳宝安落成，湃泊闭环解决芯片散热卡脖子难题

2024年1月3日，湃泊科技在深圳宝安江碧环保科技创业工业园建成的芯片热沉工厂正式开业。这不仅是国内最大的芯片热沉集成工厂，更预示着中国在高端制造领域的一大飞跃。该工厂的建成彰显了湃泊科技在芯片散热技术上的领导地位，解决了长期以来困扰行业的散热问题。

此次湃泊科技的突破,特别在于其对高功率激光芯片散热的创新解决方案。这一技术难题,长期被日本和美国企业所垄断,湃泊科技的成功不仅提升了中国在该领域的自主创新能力，也将为国内的激光器行业，下游的高铁、新能源汽车等的高端制造和生产力升级提供强有力的技术支持。

激光芯片高端制造的绝大部分环节，都在近几年实现了国产替代，甚至在国际市场有了“价格屠夫”的称号。但是，热沉陶瓷散热片环节一直由日本、美国公司所垄断。国内产业链在激光芯片热沉环节是缺失的。所以，下游的大量激光器、高功率激光玩家完全受制于日本企业，甚至现在激光芯片散热片比芯片本身还要贵，而且只有几家日本美国供应商，在价格和合作上供应不稳定。

自去年以来，占据中国市场90%以上芯片热沉的两大日本公司也宣布逐步推出中国市场，包括陶瓷工业领域的巨头日本京瓷。

湃泊科技创始人安屹指出:“芯片散热的‘三高问题’(高热、高压、高频)是行业的痛点。我们的目标是从生产链条根本上解决这一难题。” 湃泊从创立初期,就致力于用国内供应链闭环，替代原来只能依靠日本、欧洲、美国的这条产业链。从热沉设计、陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、光刻蚀刻到高精密研磨抛光整个链路，都将在深圳宝安的热沉工厂实现闭环。这座工厂的落成，正是湃泊科技致力于构建国内供应链闭环、减少对外依赖的实际成果。

在国产替代的必然大潮中，湃泊正在产业、政府等多方的关注和支持下扬帆起航、乘风破浪。湃泊高性能的产品将实现工业化、高效率、大批量地完成交付，把被海外巨头“锁”住的芯片热沉成本“打下来”，跟高功率激光、包括高端材料制造诸多的国内玩家一块儿，啃下这块硬骨头。