卢伟冰打造的天玑“焊门员”！Redmi K70至尊版首度曝光

据博主数码闲聊站透露，Redmi K70至尊版即将推出。该版本的手机将采用8T LTPO极窄直屏，并搭载联发科天玑9300旗舰平台，这使得它成为Redmi公司下半年的旗舰产品。

相比Redmi K60至尊版，最大的升级之一是屏幕采用了8T LTPO技术。这种技术可以提供更流畅、更省电的使用体验。目前市面上常见的AMOLED屏幕有两种：LTPS和LTPO。与LTPS屏幕相比，LTPO能够实现极致流畅的同时显著降低功耗，从而保障整体性能的稳定释放。

除了屏幕之外，Redmi K70至尊版的另一个重要升级就是搭载了联发科天玑9300移动平台。这款芯片是联发科公司历史上最强大的5G soc之一。相较于上一代产品，天玑9300 CPU峰值性能提升了40%，而功耗却降低了33%。同时，天玑9300还搭载了新一代旗舰级12核GPU Immortalis-G720。相较于上一代产品，其峰值性能提升了46%，而在相同性能下功耗也降低了40%。