3nm工艺加持!天玑9400超越骁龙8 gen4 赵悟省 原创 2023-12-17 • 高级编辑 优质DIY领域创作者 关注 联发科的天玑9300在性能上有了大幅提升。最新的爆料显示,明年联发科的旗舰芯片天玑9400将升级到台积电的3nm工艺,并且性能预计将超越高通骁龙8 gen4芯片。据爆料消息称,天玑9400将采用台积电的N3E工艺。尽管与苹果A17 Pro使用的台积电N3B工艺都是3nm工艺,但N3E工艺预计会更出色。业内人士表示,台积电N3B工艺的良率和金属堆叠性能较差,因此不会成为台积电的主要工艺节点选择。 展开全文 使用中关村在线APP,查看更多精彩资讯 人赞过该文 赞 内容纠错
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