传骁龙8 Gen4芯片代号“SUN”，CPU设计性能提升很大

据博主爆料，骁龙8 Gen 4芯片代号为“SUN”，采用台积电3nm工艺制程。该芯片的CPU架构设计性能提升较大，自研架构得到了进一步优化。高通曾在10月举行的峰会上发布了骁龙8 Gen 3芯片，并透露2024年的旗舰产品骁龙8 Gen 4将使用其自主研发的Oryon CPU核心。

高通高级副总裁Chris Patrick表示，定制CPU核心并不意味着更贵，而是能为高通提供定价、功耗和性能之间的平衡点。然而他同时也承认，由于追求“惊人的性能水平”，骁龙8 Gen 4的成本可能会有所上升。

有关骁龙8 Gen 4的更多消息，博主并未提及详细规格信息，但提供了一项早期跑分测试：3DMark Wild Life Extreme的图形得分约为7200分左右，在此基准下略高于搭载M2芯片的Mac Mini 2023跑分范围（约为6800-6925分）。

请注意，以上仅为博主爆料内容节选，并非正式发布的产品信息。如需了解更多信息，请关注的后续报道。