三星明年初推Galaxy AI：手机内置大模型 全系搭载

据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。同时，明年三星还将推出可插拔车用SSD固态硬盘，容量从512GB到4TB不等，速度最高可达6.5GB/s。

在2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量从2GB到4GB不等，速度可达128GB/s，每通道带宽为32Gbps。这项技术旨在满足L4级别自动驾驶商业化需求。

此外，在这次论坛上，三星还透露了将把AI大模型引入智能手机的消息。之前已经发布了名为“高斯”的内部生成式AI模型，“高斯”将成为明年初登场的Galaxy S24系列手机内置大模型的基础。

据此前报道，“高斯”目前仅用于提高员工生产力，在未来将扩展到三星的各种官方App中。博主Tech_Reve爆料称，“高斯”语言模型不仅支持韩语，还支持英语、法语、西班牙语、中文和日语。这意味着国内用户也有望在后续体验到“高斯”大模型。

另外，三星还宣布明年初将推出Galaxy AI，将端侧AI大模型带到新的Galaxy旗舰手机中（预计为Galaxy S24系列）。当用户打电话时，音频和文本翻译将会实时显示在手机上。

以上是根据财联社和韩国《每日经济》报道整理的内容。