骁龙7 Gen3详细规格曝光 台积电4nm工艺制程

近日，有关高通骁龙7 Gen3芯片的详细信息被曝光。据悉，这款新芯片采用了台积电的4nm先进制程技术，并且其架构设计与骁龙7+ Gen2相似。骁龙7 Gen3的CPU部分由1×2.63GHz、3×2.4GHz和4×1.8GHz组成，大核为Arm Cortex-A715，同时集成了Adreno 720 GPU。然而，与骁龙7+ Gen2相比，骁龙7 Gen3的综合性能略显不足。

根据某知名博主透露，由于骁龙7+ Gen2成本较高，目前只有少数机型如Redmi Note 12 Turbo和realme GT Neo 5 SE在使用该芯片。因此，对于消费者来说，在选择手机时需要考虑是否真正需要如此高端配置。

预计骁龙7 Gen3将于明年投入商用，并有望成为小米、vivo、欧加系等厂商的首选。虽然其规格上有所调整，但回归到了骁龙7系列的正常水准，仍未能达到次旗舰级别。