全行业唯一！红魔9 Pro“拍平”摄像头：背壳纯平、厚度8.9mm

今天上午，红魔官方正式宣布将于11月23日14:00举办新品发布会，推出全新的游戏手机——红魔9 Pro。这款手机的设计成为一大亮点，是近几年来首款在旗舰机上实现纯平背壳的手机。后置摄像模组完全不凸起。

虽然许多人担心这可能是通过增加机身厚度来达到的噱头，但官方最新公布的信息消除了这种疑虑。红魔9 Pro的机身厚度仅为8.9mm，与之前的红魔8S Pro完全一致。同时，它还采用了背部纯平且无开孔屏幕的设计，在追求极致形态方面堪称完美。

在性能方面，红魔9 Pro自然无需担心。该机率先搭载了第三代骁龙8芯片，并且还是目前市场上为数不多的主动散热机型之一。此外，它还内置了散热风扇，在性能输出上无疑将会更加强劲。可以说，红魔9 Pro很有可能会展示安卓最强性能的表现。

总结来说，红魔9 Pro的设计和性能都令人期待。虽然机身较薄可能会引起一些担忧，但官方公布的信息显示它仍然保持了原来的厚度和设计风格。对于喜欢游戏手机的消费者来说，这款产品绝对值得一试。