后置“居中大圆镜头”设计 真我GT5 Pro手机配置曝光

10月25日，高通发布了最新的第三代骁龙8平台。与此同时，realme宣布即将推出首款搭载这一平台的手机真我GT5 Pro。目前，新机的具体发布时间尚未公布。

据知名博主透露，真我GT5 Pro将采用后置“居中大圆镜头”设计，并主打素皮版本。这款新旗舰将会是一款具有很高影像性能的手机。此外，新机还将配备BOE的新基材曲屏，分辨率达到2K。

在摄像方面，真我GT5 Pro将搭载IMX966 OIS主摄和OV64B OIS 3X潜望镜，并支持3X光学变焦和OIS光学防抖。同时，该机还配备了超清画质引擎、自然色彩引擎和超光影图像引擎等技术，在人像、抓拍和夜景等场景下能够获得更好的成像效果。

在续航方面，真我GT5 Pro或将内置5400mAh大电池，并支持100W(有线)、50W(无线)充电。然而，博主指出该款手机的快充功率似乎与标准版相比有所退步。

除此之外，博主进一步透露了真我GT5 Pro在散热方面的性能。他表示该款手机不仅在散热面积上刷新了行业纪录，还在机身内部实现了精密堆叠，实现了别墅级立体散热，挑战了行业极限。realme市场沟通总监@宋琪Aric表示，“越级巅峰之作”。

据悉，第一批搭载骁龙8 Gen 3的OEM厂商将包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米、三星和中兴等全球知名手机品牌。