苹果5G芯片原型出炉：容易发热还不行

自2018年苹果公司开始尝试自研基带芯片以来，其希望摆脱高通的束缚。此前，苹果公司还以10亿美元收购英特尔的基带芯片业务，并接纳了英特尔员工和专利。加上苹果公司本身的芯片设计经验以及从高通公司挖来的工程师，苹果公司认为自研5G基带芯片的进展会顺利。然而，实际情况并没有想象中的那么顺利。 据内部人士透露，苹果公司的5G基带项目最终以失败收场。去年，苹果成功地做出了5G基带芯片原型，但该芯片的速度慢、容易发热，而且电路板过大，无法正常工作。 业内人士指出，苹果公司管理层低估了5G基带芯片的研发难度。他们认为，苹果公司既然能生产A系列和M系列芯片，就肯定能生产5G基带。然而，与CPU相比，5G基带芯片的研发难度更高，因为它需要同时兼容并实现世界各国使用的2G、3G、4G、5G网络的无缝协同，缺乏经验的苹果公司管理层制定了一个不切实际的研发时间表，最终导致了项目失败。 值得注意的是，苹果公司原本计划在2024年实现自研5G基带芯片，但这一计划已经取消，自研基带芯片的实现仍遥遥无期。