近日有传言称,小米公司即将推出一款名为Redmi K70 Pro的新款手机,该机将成为Redmi 2023年度收官之作,并有望成为新一代的旗舰机型。 据悉,这款即将推出的Redmi K70 Pro可能会配备高通骁龙8 Gen3处理器,虽然目前还处于测试阶段,但是跑分信息已经曝光。根据跑分信息显示,该机的单核成绩为1100分,多核成绩为5150分,并且提供了16GB的运存版本。 实际上,这些跑分信息并非最终实力的体现,因为手机在量产前还可能进行进一步的优化和改善。不过,这些跑分数据仍然可以作为参考。 据爆料,这款Redmi K70 Pro可能会配备2K直屏,同时砍掉塑料支架,以提升视觉效果和质感。同时,据说该机还将支持125W的快充技术,进一步提升续航表现。 目前,我们还不知道Redmi K70 Pro的具体配置和售价。不过,这款手机的推出将有望进一步提升小米公司在手机市场的竞争力。
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