BTF 2.0无线心动 华硕B760天选背置主板将至

早在今年BW 2023ROG夏季新品发布会上，Tony大叔联合知名B站UP主@老师好我叫何同学、@远古时代装机猿、@闫紫境GwAwa，推出了华硕BTF2.0“无线”解决方案，发布华硕B760天选背置主板（TXGAMING B760-BTFWIFI），提供更加清爽、美观的DIY装机效果，大幅提高DIY装机体验。目前官方正式发布倒计时海报，宣布9月15日华硕B760天选背置主板和天选背置显卡等华硕BTF2.0解决方案产品将至！

华硕“BTF背置解决方案”，表示华硕以玩家需求为本，接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，寓意冲向美好的未来，带给用户更加整洁、美观的装机效果。华硕曾多次提出各种极具前瞻性理念，不断引领DIY行业发展方向。早在2019年台北电脑展上，华硕便公布了PrimeUtopia概念主板，一改常规布局，将一些插槽移到了主板背面，并引入模块化I/O设计，充分展示了华硕对未来高端台式机主板的愿景和期望。去年华硕主板与远古时代装机猿合作，推出第一款接口背置主板——装机猿币六六零二号主板；今年双方再次合作推出了装机猿币七六零三号主板，随后华硕首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFID4影袭者也正式亮相。如今，华硕B760天选背置主板即将上市，华硕BTF背置解决方案正式从1.0跨入2.0时代！

华硕B760天选背置主板延续BTF1.0的设计理念，将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。更特别加入背置显卡供电插槽，搭配对应显卡的隐藏供电金手指，就可以为显卡供电，不需要连接任何供电线。打破桎梏，纯享“无线”，让DIYPC变得更轻松！还有全新显卡易拆键设计，拆卸显卡更方便。

作为天选家族的新成员，高颜值也是华硕B760天选背置主板的一大特色，身披全覆盖白色装甲，加之魔幻青天选元素点缀，连BIOS界面和配套软件还有天选姬新造型的身影，助你调校出最适合你的专属“天选机”。

华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及用料扎实的DrMOS，搭配8+4PinProCool高强度供电接口，加上超大散热鳍片，高效降温，轻松驾驭13代及下代酷睿处理器。还有APE3.0(ASUS Performance Enhancement3.0)功能，在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。

华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存，最高拓展至192GB，通过AEMP2.0技术和OptiMemII内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR57200+(超频)。拥有3个PCIe4.0 M.2接口，还有高效散热片可显著降低SSD温度，疾速传输不掉速。同时板载PCIe5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi6无线网卡。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括前置USB3.2 Gen2 Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2Gen 2x2 Type-C接口，可同时外接多个设备。

有“背”而来，颜之天选。华硕B760天选背置主板及华硕BTF2.0解决方案将于9月15日到来，关注华硕官方微信、微博账号，一同解锁次元新装备！