台积电新厂或将延迟量产：封装仍在中国完成

台积电位于美国亚利桑那州的工厂在拜登总统的推动下，建设规模达到了400亿美元，然而实际上，这个工厂更像是一种面子工程，对美国的芯片制造业并没有实质性的帮助。 据媒体报道，台积电的多名工程师和前苹果员工表示，虽然亚利桑那州工厂为苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户生产了许多先进芯片，但封装工作仍需要转移到中国台湾地区完成。他们表示，台积电并没有计划在美国其他地方建立封装工厂，而且在亚利桑那州的封装成本较高。 苹果的芯片合作商台积电在美国亚利桑那州新厂去年举办了首部机台进厂典礼，苹果CEO蒂姆?库克亲自到场助阵，英特尔CEO基辛格也发推文表示祝贺。然而，行业分析师Ben Thompson在自己的博客上写道：“简单来说，即使台积电新厂能够在2024年开始量产，它依然比4纳米工艺生产落后两年。如果该工厂计划生产5纳米工艺，那么实际上会落后4年。”