台积电CoWoS封装产能短缺 30万元H100卖不动

NVIDIA H100和A100是当前市场上最炙手可热的产品,几乎所有AI企业都需要使用这些产品。然而,价格却一路飙升,例如H100在国外已经达到了4.5万美元,在国内也超过了30万元。 不过,价格高并不代表一定能买到。据台积电董事长刘德音透露,AI芯片并不短缺,但台积电的CoWoS封装产能短缺,无法满足100%的需求,目前只能尽力做到大约80%。 台积电正在积极扩充CoWoS封装产能,但刘德音估计需要大约一年半的时间才能完全满足需求。此外,台积电还生产其他客户的AI产品,例如AMD Instinct GPU加速卡、AWS Trainium/Inferentia、Google TPU和d-Matrix、Tenstorrent等企业的FPGA、ASIC方案。 CoWoS是一种2.5D/3D先进封装技术,由台积电独有。CoWoS封装技术可以将芯片堆叠在晶圆和基板上,减少芯片占用空间,提高性能和能效,降低功耗和成本。据传,台积电计划在今年底将CoWoS晶圆的月产能从8000片增加到11000片,到明年底再增加到14500-16600片左右。 虽然NVIDIA已经预定了台积电CoWoS封装产能未来一年的40%,但仍然不够。