AMD锐龙9 7945HX3D确实强，性能对标酷睿i9-13980HX

前不久，AMD与ROG合作，以独占形式正式发布了首个笔记本平台X3D处理器锐龙9 7945HX3D，借助ROG游戏本强悍的调校，这颗处理器在各方面都有着出色表现。单核、多核性能释放，功耗释放，温度控制等方面都达到了极高水准。

那么X3D处理器是什么？它的技术特性如何？与当下同级别处理器相比，它的优势在哪？本文将给你答案。

首先我们来认识一下锐龙9 7945HX3D。

它是一颗16核32线程处理器，其核心由2颗5nm CCD+1颗6nm IOD构成，最高支持5.4GHz加速频率，提供了默认55W以上的TDP。它的缓存容量非常大，这也是X3D处理器的一大特点，其中二级缓存为16MB、三级缓存为64MB，再加上64MB 3D缓存，使得L2+L3缓存总容量达到144MB。

X3D处理器基于AMD 3DV-Cache技术设计。我们都知道，CPU缓存分为三类，一级缓存L1、二级缓存L2以及三级缓存L3。缓存是为了加快CPU读取数据的速度，同时也是为了给内存一个缓冲期。因为CPU运算速度太快，只靠内存读写完全跟不上，而CPU缓存的数据交换比内存快得多，大部分时候CPU可以直接从缓存读取数据，找不到的话再从内存读取，这样可以节省CPU读取内存数据时浪费的时间。

其中，L1缓存速度最快，但容量最小，单位都是KB。L2缓存容量也不大，基本都是几个MB。CPU读取缓存时会先从一级缓存开始，再到二级缓存，而读取二级缓存有时候会出现数据未命中的情况，这时候就需要从三级缓存去读取。同时，缓存的存在主要也是为了弥补内存性能不足，三级缓存虽然不如一二级缓存速度快。但比内存速度还是要快很多的，所以L3缓存容量提升，对于游戏这种非常依赖内存性能的应用，自然会有非常显著的提升。这就是AMD X3D处理器在游戏方面表现不俗的根本原因。

那么锐龙9 7945HX3D处理器实际性能表现如何呢？

首先来看CINEBENCH的测试结果，CINEBENCHR15多核5579cb、单核314cb；CINEBENCHR20多核12922cb、单核754cb；CINEBENCHR23多核32791pts、单核1955pts，整体性能表现是非常出色的。

对比英特尔13代酷睿i9-13980HX可以看到，CINEBENCH单核性能方面，锐龙9 7945HX3D在R15测试中是要优于前者的，只是在R20和R23测试标准下略低于前者，总体来说其实单核性能提升已经非常可观了。

而多核性能方面，锐龙9 7945HX3D对酷睿i9-13980HX实现了全面领先，在CINEBENCHR15、R20、R23三项多核性能测试中均领先对手。

3DMarkCPU Profile通过物理特效渲染来评估CPU的单线程和多线程性能，实测锐龙9 7945HX3D单线程得分1085，2线程得分2161，4线程得分4185，8线程得分7660，16线程得分13190，最大线程得分13369，总体性能实力表现优异。

同样参考i9-13980HX的3DMark CPUProfile跑分也能看出，因为加速频率低于对手，所以锐龙9 7945HX3D在单线程到4线程性能上略微落后，8线程二者性能持平，到了16线程直接实现反超，领先幅度高达31.6%，说明在物理渲染层面，锐龙9 7945HX3D的表现是相当出色的，这意味着在游戏层面，锐龙9 7945HX3D能够提供更加强劲的性能。

接下来我们看看锐龙9 7945HX3D的单烤机测试，通过AIDA64 FPU单烤10分钟，锐龙9 7945HX3D功耗释放110W左右，核心温度只有88.8℃，功耗释放出色，温度控制不错，这也是其性能表现出色的根本原因。

·评测总结

AMD将桌面端的3DV-Cache技术搬到移动端，确实是起到了降维打击的作用。虽然锐龙9 7945HX3D因为加速频率略低而在单核性能上没有超越i9-13980HX，但是在多核性能，以及超大缓存带来的游戏性能提升上，是要比i9-13980HX平台更加可靠一些的。

因此，如果追求极致的游戏体验，那么锐龙9 7945HX3D平台肯定是现阶段最好的选择。