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下一代英特尔GPU测试工具公布:采用2362 BGA封装

近日,英特尔下一代Battlemage GPU的测试工具在网络上被发现,这些工具将用于2024年的锐炫独显产品。在Intel DesigninTools网页上,已经列出了Battlemage GPU的两款测试工具,分别为BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH。这些工具主要用于验证和测试,而BGA设计也揭示了一些细节。 X2工具采用2362 BGA封装,而X3工具则采用2727 BGA封装。根据早期的报告,英特尔Alchemist(锐炫A系列)的A770显卡上使用的顶配ACM-G10 GPU芯片采用2660 BGA封装。这意味着第二代GPU的封装尺寸可能会比A系列高端GPU更大。然而,封装尺寸更大并不一定意味着芯片尺寸也更大,因此,更准确的信息还有待后续公布。 Battlemage GPU的信息已经多次被曝光,以BMG-G10为例,其规格包括:Xe? HPG架构,56个Xe核心,448 XVE(EU),每个XVE有2个着色器,112MB Adamantine缓存,16GB 256bit GDDR6X显存,最高225W,预计将于2024年第2季度推出。

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