8月新机提前看：Redmi K60至尊版来了！

每年的8月都会有一系列爆款手机推出，这次也不例外，备受关注的Redmi K60至尊版已然官宣，同样主打性能表现的一加 Ace 2 Pro也已经开启了预热节奏，真我、小米等厂商也有新机消息曝出，让我们一起来看看吧。

Redmi K60至尊版

核心卖点：天玑9200+卷性能、120W旗舰闪充

预计定档：8月15日

8月2日下午，Redmi举行了后性能时代战略发布会，联合行业两大厂商MediaTek、PixelWorks一同官宣了“后性能时代开山之作”Redmi K60至尊版。作为Redmi K系列的最新旗舰，性能表现自然是最大卖点，而K60至尊版本次将搭载天玑9200+搭配独显芯片Pixelworks X7，采取了“双芯战略”。

天玑9200+这颗芯片其实已经由iQOO Neo8 Pro首发，其配备一个3.35GHz的 Cortex-X3 超大核，三个3.0GHz的A175大核，四个2.0GHz的A510小核，共组成8核架构。GPU方面则是 Immortalis-G715核心。不过，这次Redmi与MediaTek是深度合作，对这颗芯片的调校也比较“极端”，甚至可以说K60至尊版搭载的是一颗“天玑9200+小米魔改版”。

至于Pixelworks X7这颗独显芯片则是由一年以前的真我GT2 大师探索版所首发，其可以帮助手机完成游戏插帧，降低时延，提升画质分辨率以及AI性能等等，为用户的游戏体验添砖加瓦。有这两颗芯片的加持，Redmi官方宣布K60至尊版的安兔兔V10跑分将超越177万，斩获安卓手机综合性能跑分第一。

至于其他的配置方面，根据曝光消息Redmi K60至尊版还将支持120W有线快充+5000mAh超大电池，不过可能用不上2K屏幕，而是降为1.5K 144Hz居中挖孔直屏。看来卢总“无2K，不旗舰”这句口号已经是过去时了。

目前Redmi K60至尊版已经开启预约，感兴趣的米粉可以去看看。

一加 Ace 2 Pro

核心卖点：卷性能、淘汰8GB

一加 Ace 2 Pro目前已经开启了预热节奏，众所周知Ace系列一贯主打性能，本次也不例外：安兔兔官方曾曝光了型号为PJA110的一加新机，其配备骁龙8 Gen2芯片，24GB+1TB的超大内存配置，最终跑分成绩达到了1733703分，这也是第一款搭载24GB内存的安卓机型。

该机还有一款行业首发卖点：航天级天工散热系统，全球首创一体式双循环散热+拉瓦尔气道设计+航天级新一代金刚石导热凝胶+天工散热 VC，打造航天级散热效率。有如此超强散热加持，一加 Ace 2 Pro的游戏表现还是相当值得期待的。

内存发展至今，8GB面对占用内存越来越大的APP已经不堪重负，希望友商也能跟进一下，中高端旗舰别再发8GB+256GB版本了。

真我GT5

核心卖点：第二代骁龙8移动平台卷性能

在2023 ChinaJoy期间，真我五周年越级大作GT5提前亮相，还是主打顶尖性能表现。这款手机正面采用了中置挖孔直屏，或将支持240W超快闪充，将充电时长压缩至10分钟以内，是“闪充党”们的福音。

心系天下三星W24/W24 Flip

核心卖点：高素质折叠屏，心系天下者“横”览风云

随着三星Galaxy Fold5/Flip 5两款折叠屏新机的发布，心系天下W24系列应该也将不久到来了。

三星Galaxy Z Fold5新增了双手拖放功能，让用户在日常多任务处理或内容编辑时，可使用两只手对不同的应用程序进行操作，比如从相册拖拽照片至三星笔记，大大提高了交互的便利性和流畅度。

三星Galaxy Z Flip5的主要升级是外屏面积更大，让用户可以过个性化的时钟、图片或动态视频来诠释自己的品位与风格，或是在外屏直接使用支付宝二维码、车钥匙、银行卡、交通卡、门卡等便利的刷卡方式。

对高端折叠屏感兴趣的用户可以考虑这两款手机。

8月应该还有更多手机将会发布，不过它们释出的配置较少，这里就暂时不做总结，以后有最新曝光我们也会第一时间进行报道，敬请期待。