尔英科技推出超导体VC均热盖板解决CPU积热问题

尔英科技在今年早些时候推出了板载CPU的G660主板，可选板载i7-12700H或i9-12900H的型号。近日，该公司宣布为该系列主板推出一批超导体VC均热盖板，以解决CPU的积热问题。 据官方介绍，VC均热盖板在导热能力上相较于原装的铜铝盖板有较大提升。在CPU满负载的条件下，VC均热盖板拥有更好的散热能力，可以支持更高功耗下的CPU运行。 官方数据显示，在130W的功耗下，原装盖板的条件下6铜管风冷散热器已经坚持不住了，多核心触碰100℃的温度墙，CPU波动明显，功耗也只能降到115W左右运行。而在VC均热盖板下，CPU全程表现良好，温度成功稳定在83℃左右。换成240水冷之后，二者均能稳定运行，原装盖板温度稳定在85℃左右，而VC均热盖板温度则在70℃左右。 此款主板还拥有1个PCIe 4.0×8插槽，1个PCIe 3.0 x4的扩展插槽，两个PCIe 4.0 M.2接口。上方M.2接口支持2260/2280规格的SSD固态硬盘，下方M.2接口支持2242/2280规格的SSD固态硬盘。在I/O背板接口方面，拥有2个HDMI接口、一个DP接口、2个USB 3.0接口、4个USB2.0接口、1个RJ45网络接口、3个音频接口以及一个无线网卡插槽。目前，尔英科技的G660 i7-12700H主板售价1870元。