华虹半导体年内最大IPO 52元/股 212亿超预计

华虹半导体于8月3日晚间公告，公司发行的人民币普通股股票将于8月7日在上海证券交易所科创板上市，发行价格定为52元/股。此前，华虹半导体预计的募资额为180亿元，然而以现行的发行价格计算，募资额将超过212亿元，超出预期，成为A股年内规模最大的IPO。 华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。今年5月，排名第三的晶合集成IPO募资额为95亿元，而中芯国际同样在5月份上市，其募资额为125亿元。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 根据TrendForce的数据，华虹半导体在嵌入式非易失性存储器领域是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业。在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。 华虹半导体目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，华虹半导体的生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。