AMD Zen5架构全面普及：笔记本端最高16个核心

AMD正全力推进Zen5架构的下一代产品的全面布局，覆盖从服务器到桌面，再到笔记本的全线产品。这是AMD首次全面采用大小核架构。实际上，Zen4家族的锐龙5 7540U和锐龙3 7440U两款入门级产品已经应用了大小核设计，包括Zen4和Zen4c两种核心，但这一设计并未大肆宣传，可能是出于试验性质。 在笔记本产品线上，锐龙7000系列和锐龙8000系列的产品众多。其中，最高端的产品是Strix Halo(Sarlak)，它采用了与桌面级锐龙8000系列相同的chiplet小芯片设计，最多可达16个Zen5核心。然而，与现有的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心的设计不同，Strix Halo将对IOD部分进行重新设计。因此，核显部分将扩大到多达40个CU单元，架构也将升级为RDNA 3.5。然而，这也将导致功耗范围提高到55-120W，而且产品命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。 次旗舰级别的产品代号为Fire Range，它将是锐龙7045HX系列的对位升级版，将桌面级锐龙8000系列产品重新封装。它也将拥有16个Zen5大核心，但核显规模尚不明确，热设计功耗将稍微放宽到55-75W。 高端定位的产品是Strix Point，按照惯例，将命名为锐龙8050H/HS/U系列，采用单芯片设计。大小核设计，最多可达4个Zen5和8个Zen5c，总计12核心。然而，与Zen4和Zen4c的关系一样，Zen5和Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，后者只是精简了一部分缓存，缩小了面积。核显也将升级为RDNA 3.5，最多可达16个单元。热设计功耗范围为28-54W。 最低端的产品是Hawk Point，采用单芯片设计，可能被命名为锐龙8040U系列，仍采用Zen4架构，最多可达8核心，搭配12 CU单元的RDA3核显，热设计功耗范围为28-54W。换句话说，这就是锐龙7030U系列的升级版，但其频率应该会有所提高。