靠美国厂商合作 日厂建2nm晶圆厂 需投2500亿

日本近年来在先进工艺领域已经落后，国内最先进的工艺仅为45nm级别。然而，去年底，日本八家公司联合成立了Rapidus公司，计划开发2nm工艺。 Rapidus公司计划于今年开始建厂，预计2024年完工，2025年试产2nm工艺，2027年大规模量产，预计到2030年代将贡献万亿日元级别的营收。在技术方面，Rapidus的2nm工艺主要依赖美国厂商的合作，特别是IBM公司。目前，Rapidus已经派出约150名工程师到美国学习，每个月还有30多人加入。 然而，Rapidus要建立2nm生产线还面临许多挑战，其中最关键的就是投资。据Rapidus会长透露，2nm量产需要多达5万亿日元的投资，约合人民币2500亿以上，这些资金大部分需要日本政府投入。 此外，日本建立2nm晶圆厂后的客户问题也引发关注。目前，全球先进工艺代工市场主要由台积电、三星和Intel主导，竞争激烈。对此，Rapidus总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike解释，Rapidus的目标不仅仅是为了盈利，他们希望建立一个可持续发展的社会。Rapidus并不打算与台积电等公司竞争，他们的商业模式并非为每个公司代工生产，而是最初只服务于5家公司，最终增加到10家。 Rapidus最近拜访了美国的谷歌、苹果、Facebook、亚马逊、微软等公司，因此，未来日本的2nm工艺的重点客户可能是美国厂商。然而，由于Rapidus的2nm工艺成本可能是其他公司的10倍，其他厂商可能不会选择日本代工2nm芯片。 总的来说，日本这种做法的成本能否降低仍是未知数。他们的策略并非商业竞争，而是希望通过掌握一些核心技术来应对当前的半导体市场格局剧变。