专访荣耀赵明：2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年

7月12日晚，荣耀正式举办了荣耀Magic V2暨全场景新品发布会，在本次发布会上，荣耀发布了自家的全新折叠屏系列Magic V2以及旗舰平板MagicPad 13。在发布会后，荣耀CEO赵明接受了国内媒体群访，分享了荣耀Magic V2系列幕后的研发故事以及荣耀目前的市场战略。在群访的过程中，赵明就消费者与媒体关心的几个问题进行了解答。

在这之中，有三个方面的问题是本次群访活动上被反复提及同时也是消费者群体较为关心的。这三个方面分别是Magic V2背后的技术突破、与iPhone等竞品的竞争以及荣耀在技术创新与产品力上的厚积薄发。

1 “Magic V2的背后，是荣耀两年多技术积累的集合”

作为本场发布会的C位，Magic V2系列自然受到了各方媒体最多的关注。其9.9mm的机身厚度不仅刷新了折叠屏产品的厚度记录，也将折叠屏产品代入了毫米时代。与此同时，在各方面配置上却并未妥协。

提起荣耀为何将折叠屏产品的突破口放在轻薄上，赵明表示荣耀在设计Magic V2时，将“消费者不可拒绝的折叠屏是什么”作为思考的第一个问题。在这一前提下，将折叠屏做到与直板机一样的轻薄成了唯一的答案，也成为了Magic V2的核心设计理念。

谈及实现这一理念的困难时，赵明表示：“（手机）有Type-C接口的限制、有屏幕的厚度限制、有结构件、散热，基于现有的技术，其实都告诉我们，的确Type-C接口的厚度在那里，已经没有办法再薄了，如果把今天的器件作为设计Magic V2的起点，那所有的一切都是不可能的。”

为了让折叠屏手机实现与直板机一样的轻和薄，荣耀从每一个零件入手，将屏幕的模组，材料以及像指纹、发声单位等全部进行重构，实现了超越现有产品的轻薄。

而在介绍Magic V2在材料上的突破时，赵明举了铰链制造中的盾构钢这个例子。“因为原来铰链硬度偏软，折叠过来之后容易变形，那我们就进行盾构钢的原材料开发，用钛金对整个屏幕进行保护，如果说制造过程工艺切割非常难，那就用3D打印一体成型。其实这些都是原来在折叠屏手机的生产或设计当中，从来无人涉足过的一些领域和方向。”

想要实现这一切，离不开荣耀的技术积累。根据赵明的介绍，荣耀当下开发在研的产品，在技术上可能在一年、两年以前都已经进行了技术储备，所以才能做出今天的突破性产品。而荣耀Magic V2正是荣耀这两年半技术积累的集大成之作。

2 “与其担心iPhone，不如将自己变得更强”

说到国内手机市场，iPhone始终是一个绕不开的参与者。尤其是在高端市场，iPhone长期处于领先地位是大家公认的事实。在这样的背景下，荣耀率先提出了要与iPhone进行全面竞争的说法。

在谈及荣耀如何落实这一策略时，赵明表示“从荣耀独立那天，我们干的事情就是跟最强的对手竞争”。具体到产品上，荣耀Magic V2并未将其他折叠屏产品视作竞争对手，而是将视野放到了更大的直板机领域。荣耀要打造折叠屏手机里的直板旗舰，直板手机里的折叠旗舰，真正打破直板和折叠旗舰的边界。赵明认为在这样的成长空间下，未来的折叠屏与今天相比，可能是三倍、五倍，甚至未来可能是十倍的增量。

在系统方面，MagicOS也将iOS立为目标。根据赵明的说法，荣耀在2021年就把整个面向未来MagicOS的组织、体系架构就已经确立了，目标就是比肩和超越iOS。为了实现这一目标，今年仅仅在流畅度这一指标上，荣耀就细化出了297个优化方向，将消费者能够感知到的流畅度体验进行固化和量化。

对于iPhone推出折叠屏产品这一可能性，赵明并不觉得这是一个值得担心的问题，他表示：“其实行业当中，你不能够担心和恐惧任何一个对手做相同的事情，担心只是某种情况下的自我心理安慰，因为你担心的事情往往一定会变成现实。如果这件事情是安卓体系和荣耀，以及整个市场最为担心的一件事情，那么iPhone怎么会不做呢？那么担心有什么价值呢？要把自己变得更强才行。”

赵明认为，在折叠屏手机这一新赛道上，需要比拼的是关于未来的构思，iPhone虽然拥有强大的体系化能力，但荣耀也在不断打破边界，有着突破性创新的思维，未来谁在前面并不好说。

3 “2023年是荣耀产品力、创新力全面爆发的一年”

2023年是荣耀独立的第三个年头，也是荣耀大动作不断的一年。从年初的Magic5系列、荣耀90系列再到刚刚发布的Magic V2，荣耀在中高端市场发布了多款拥有强大竞争力的新品，也获得来自消费者的众多好评。

在评价荣耀2023年的表现时，赵明用了渐入佳境这个词。一方面，荣耀在国内市场持续扩大线下零售阵地，增加体验店以及提升各个方面建设；另一方面，海外市场尤其是欧洲市场成为荣耀发力的新重点。

赵明介绍，到现在为止，荣耀在海外市场五个月的表现已经超过海外去年全年的发货以及零售的销量，处于健康的快速增长状态。而荣耀也将在2023年持续布局，进入更多的海外市场。

想在市场上攻城略地，好产品必不可少。而在荣耀近期发布的产品中，荣耀自研的各种新技术正在不断亮相。从Magic5系列的青海湖电池、自研射频芯片，到Magic V2的轻薄机身，都让其拥有了与其他产品错位竞争的实力。

在谈到这些新技术的亮相时，赵明表示2023年是荣耀的技术爆发期，在2021与2022年中，荣耀在不断的蓄力沉淀，去构筑未来的竞争力。

赵明认为：“对于荣耀来讲，这两年极其有价值，这是奠定荣耀面向未来的基础。荣耀的2023年是产品力、创新力全面爆发的一年，进入2023年我们兑现了承诺，任何的产品和技术突破、创新，都需要沉淀和积累。”

为什么荣耀能做到厚积薄发？这与荣耀在技术投入上的“沉下心来”关系密切。根据赵明的介绍，荣耀持续两年维持10%以上的收入占比投入研发，在提升产品力的同时也在构筑面向未来的能力。

“沉下心来”的背后，是荣耀一直坚持践行的品牌精神。赵明表示：“我们在内部告诫公司所有的体系和部门，荣耀的价值观是什么，我们真正要的践行笃行和Go Beyond，能够真正的结合在一起，才能代表着荣耀的品格，就是该踏踏实实的时候，你要沉下心来，但是需要你去用刀劈开一切的时候，你要有这样的决心、勇气和能力，也要敢于去超越所有的对手。在荣耀成长和发展过程当中，我们要坚守初心和核心价值观，未来值得期待。”