赵明MWC现场官宣：荣耀Magic V2将于7月12日发布

在今天上午赵明正式官宣，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片，是目前行业内口碑最好的旗舰芯片，在性能和功耗上都带来平衡。

荣耀Magic V2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级，有望成为最轻的大折叠屏手机。而这除了对机身材料、电池等方面的优化外，最重要的还要对铰链进行特殊设计。

上一代荣耀Magic Vs就独创了鲁班0齿轮铰链结构，通过榫卯式一体成型支撑机构，将92个支撑零部件精简至4个，实现了更加紧凑小巧的设计，让手机更加轻薄。