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对标骁龙8+与天玑9000!疑似新“骁龙7”跑分曝光 3月底上市

新消息显示,代号SM7475的新一代骁龙7平台规格和跑分现身GeekBench5数据库。据了解,SM7475采用4颗A510@1.8GHz、3颗A710@2.5GHz、1颗X2核心@2.92GHz的CPU设计,相较于骁龙8+ Gen1仅仅只是X2超大核降低了0.08GHz,二者跑分也十分接近。

与竞品相比,SM7475已经甩开天玑8200一个身位,与天玑9000接近。此外,SM7475将采用台积电N4工艺,GPU是Adreno725 580MHz,在能效方面预计可能还会优于天玑9000。据悉,搭载该芯片的机型将于3月底正式上市,小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等品牌都会采用,首发机型或为Redmi Note12T系列。

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