英特尔中国战略全面升级 2025年重新取得制程技术的领先地位

当半导体被时代推到风口浪尖上时，舆论对半导体大厂的解读就充满“民间江湖味”。作为全球最大的半导体公司——英特尔，在复杂的时代背景中，在产业巨变时期，经历着转型，并选择在2023年初在北京召开“中国战略媒体沟通会”。

“下一个中国在中国，”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在接受媒体采访时重复多次的话。这是对未来英特尔中国战略的总结，也是在英特尔全球整体战略上的一个独特部分。中国的数字化转型所产生的需求契合英特尔的转型策略，两者会碰撞出一个微妙的反应。此时英特尔的“中国2.0”战略，恰逢其时。

一，时代的双重性

2022年正经历着半导体产业的下行周期，智能手机为首的消费电子市场饱和且冷淡，不少企业面临着严峻的考验。加之疫情影响，半导体生产的停滞，让不少企业无法进行正常市场动作。这一波下行周期是紧接着2021年产业狂欢的，彼时疫情带动了部分如PC行业的短暂兴起，所以狂欢后的下行时就显得更加惨烈。

其实，半导体产业极具周期性，人们很容易在下行时忘掉这一特性。

王锐用一张图表达了这一特性（如下图）。她表示，本世纪以来，半导体已经历三次比较大的周期性调整，第一次是2000年左右的互联网泡沫；第二次是2008年金融危机；第三次就是当下。由于新冠疫情等原因，半导体产业正处于下滑的趋势。

半导体是科技产业最核心的基础，科技往前推进必然会带动半导体发展。每次危机都是暂时的，新一轮的产业需求会随着而来。互联网泡沫后面是智能手机的崛起，金融危机后是全球半导体产业的高效率合作和变革。新冠疫情之后，英特尔将重心放在了“数字化”上，数字化的基础就是半导体。多家分析机构预测，到2030年，全球半导体市场规模有望达到1万亿美元。

当然，对于英特尔来说，特殊的时代背景下，布局好中国市场，是企业机遇的关键。在会上，王锐阐述了英特尔的“中国2.0”战略中的几大核心逻辑，表达了其对中国市场的充分理解。

二，中国2.0的特殊性

王锐演讲开始时说了一个细节，“出门塞车都让人觉得高兴。”这是中国经济逐步复苏迹象之一。国际机构看好中国2023年经济的恢复，国际货币基金组织将中国GDP增长从4.4%上调至5.2%。同时，中国信通院最近的预测，2023年，中国数字经济的规模会达到52万亿元，而且未来10年还会翻番。

中国地区的营收占英特尔总营收的27%，是英特尔最大的营收地区。当下布局中国市场，英特尔所面对的与1985年在北京设立了第一个代表处的情况大不一样。彼时中国市场还是一个埋在地下的金矿，建立业务和生态也是从零布局。此时，英特尔需要在这片经历过初期积累的土地上，开发出新的思路。王锐将“中国2.0”的布局总结为四点：推动数字化创新；建设开放生态；数字化和绿色化双转型；科技向善。

这四点将英特尔的企业文化充分融入到了中国市场，其中推动数字化转型是一种赋能。王锐透露，目前英特尔以及携手中国150多家产业伙伴，推出以数据为中心的软、硬一体解决方案，囊括零售、工业、交通、金融、医疗、能源、教育等众多垂直领域。涉及从云到端布局算力产品组合，为数字经济提供基础支持，助力数字经济和实体经济的融合。

开放的生态是基于英特尔的“水利万物而不争”的理念。值得一提的是，英特尔推出的超能云终端2.0支持国产操作系统。此外，英特尔开放的平台和中国院校保持合作，如英特尔和中科院计算所、北大软微学院等成立oneAPI卓越中心，简化跨多架构的开发过程，扩大对本土国产硬件的支持。

数字化和绿色化双转型是英特尔通过生产运营、技术产品、产业联动三管齐下，践行可持续发展。英特尔承诺在2040年前，实现温室气体净零排放；不断提升产品能效，到2030年前，将客户端和服务器微处理器的产品能效提升10倍；针对绿色低碳推动成立行业联盟、制定绿色标准，助力新型基础设施绿色发展等。

“科技向善”的理念是价值观。英特尔长期支持中国教育和人才培养，自上世纪90年代开始在中国展开教育合作项目，帮助培养工程和创新人才。如今，英特尔在产学协同培养数字化人才方面有着系统化实践。

英特尔“中国2.0”战略具有长期性，“长期”也是王锐多次提及。长期扎根是一家国际半导体巨头所做出的承诺。长期的根本就是从最基础的生态开始，一砖一瓦的砌成高楼。所以用“一时一事”来给英特尔贴标签有失偏颇，生态并非一朝一夕打造而成，具有很强的牢固性。

就在当天的战略会上，英特尔公司副总裁、英特尔中国区软件生态部总经理李映博士宣布“英特尔中国开源技术委员会” 正式成立。该委员会由英特尔开源软件专家、产品技术负责人和社区运营专家组成，今后将最大程度整合内部资源，利用英特尔最新技术和生态资源，更加深入地与中国的开放生态融合，更专业高效地服务中国开发者，推动开源生态建设和产业发展。

英特尔自身发展和中国战略一样，有着系统化的布局。在英特尔眼里，不到五年时间，将会有一个全新的王者归来的英特尔。

三，熟悉的英特尔

英特尔把一切问题和挑战都裸露出来，王锐表示，“地缘政治、市场逆风、行业竞争、供应链等外部因素，加上尖端制程、业务转型、业绩表现、产品进展等内部因素。面对这些挑战，我们如何继续向前发展，是大家非常关注的。”

和坦诚说出问题一样，英特尔的自身布局也直击痛点。不管是王锐还是英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强，第一点提到的就是先进制程的问题。

王锐表示，英特尔正在按照“四年五个节点”的速度向前进行，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位。我们现在的进程相对顺利。宋继强提到，这五个节点分别是Intel 7、Intel4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。2025年恢复领先地位的关键节点就是Intel 18A。

技术的突破一方面来自光刻机，英特尔将在Intel4节点使用EUV，在Intel 3节点全面使用EUV，在Intel 20A节点时英特尔将使用更先进的EUV。此外，Intel 20A节点使用RibbonFET，不同于FinFET鳍式晶体管，RibbonFET是GAA全环绕栅极晶体管的一种实现。据宋继强介绍，RibbonFET可以在很小尺寸的晶体管里堆叠很多通道，同时在相同驱动电流下让通道更快速地开关，从而实现晶体管性能的提升。

第二个关键点是系统级代工。王锐表示，“英特尔的代工策略传统的代工行业有着很大的差异性，这其中包括晶圆制造、封装、芯粒、软件。目前全球需要晶圆代工的10家最大客户中，有7家正与我们积极探索合作，代工业务持续增长，包括有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。”

代工的商业模式离不开客户，英特尔探索头部客户是促进代工增长的有效手段。据英特尔现场透露：“Tower半导体加入英特尔后，可以提供更多成熟制程，比如模拟、功率相关的制程。现在英特尔IFS已有一位新增的领先的云计算、边缘数据中心解决方案的客户，将采用Intel 3的制程。”

在架构创新上，英特尔通过先进的封装技术，将处理器从单体式架构设计迈向分布式设计。这里的封装包括2.5D的先进封装技术EMIB和3D封装技术Foveros。后者可以把凸点间距减小到10微米级别。此外，未来Foveros Direct技术，可以用混合键合技术替代焊料，进一步减少凸点间距，增加电流传输的效果。

第三个策略是扩展产品布局，以扩大潜在市场规模。如英特尔推出的GPU芯片，包括消费级独立显卡、数据中心GPU等。最近关注度很高的ChatGPT的背后，是庞大的算力支撑。也正是英特尔的机会。英特尔对未来的算力支持有很高的预期，愿景是在2030年可以在所以内集成1万亿个晶体管。

英特尔“IDM 2.0”模式的魅力在于将看似封闭的系统，打造成了一个非常开放的生态，同时设立一个标准。代工模式不必多说，这本就是需要开放融合客户的商业。技术层面拿芯粒举例，在英特尔的设计方案里，一个模块化的芯片部件，可能来自不同的制程工艺、不同的厂商。在统一的标准支持下，不同的IP可以保持电信号稳定和完整性，也能够通讯。背后是英特尔推动的UCIe芯粒互联的规范。据英特尔现场举例，数据中心GPU Max系列的产品，它集成了47个不同的芯粒，来自多家晶圆厂的IP，由5个不同的制程构成。

英特尔的转型在商业模式和技术突破的双向变革，英特尔的“中国2.0”战略正是在这种转型下的新战略。王锐说，要用实力说话。在数字游戏大行其道的当下，英特尔吃过亏也叹过气。英特尔用明确的时间节点表达了王者的霸气回归。

时代推着英特尔不断前进，整个产业的目光都聚焦在中国和英特尔上。下一个英特尔在2025，下一个中国在中国。