联发科天玑 7200 发布，第 2 代台积电 4nm 工艺

2023 年 2 月 16 日消息，联发科今日发布了首次带来了天玑 7000 系列的第一款芯片——天玑 7200。

天玑 7200 采用第 2 代台积电 4nm 工艺，2 个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和 6 个 Cortex-A510 内核。辅以 Mali G610 MC4 GPU，与天玑 9000 中的 G710 相似，可支持 144Hz 的 FHD 显示屏刷新率，同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。

据了解，天玑 7200 将在今年 2 月底的 MWC 全球通信大会上发布的 5G 手机中亮相。

天玑 8200 芯片手机