曝苹果M2 Pro/M3芯片将采用3nm工艺 用于高端MacBook Pro和Mac Mini

日前，有外媒报道称，台积电将基于3nm工艺制造苹果的M2 Pro和M3芯片。预计M2 Pro将用于14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和高端Mac mini。

此外，预计M3将用于新一代的13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air、新iMac以及新款12英寸MacBook。

据了解，台积电将在2022年下半年开始量产3nm芯片，届时我们可能会看到一系列新的旗舰处理器，比如M2 Pro和M3。预计M2 Pro将在今年年底或明年年初登场。