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高通5G基带如何成为香饽饽?看完骁龙X70新特性秒懂

高通5G基带如何成为香饽饽?看完骁龙X70新特性秒懂

众所周知,智能手机拥有通讯上网打游戏追剧聊天看小说等种种能力,是日常生活中名副其实的多面手。但大部分人不知道的是,这些能力的实现,同样需要一种名为“基带”的东西,如果没有它,智能手机也就无法联网,与板砖无疑。

基带的专业解释我们就不过多赘述了,简单来说就是控制手机信号的元器件,主要工作就是负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码,可以说是非常关键的部位,重要性不言而喻。

01 高通载波聚合技术,5G速率提升最优解

就像手机芯片有强有弱一样,基带芯片同样高低之分。不过,经常关注手机圈或者半导体行业的用户可能都了解,无论是手机芯片也好,还是基带芯片也罢,行业最优方案几乎都是高通提供的。

即便到了5G时代,高通5G基带方案也一直是业内应用最广泛的选择。根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示,高通以76%的份额在5G基带芯片出货量中稳居第一,从这里也不难看出,高通在5G基带方面所取得的成就确实非同一般。

5G基带调制解调器市场份额对比,图源:Counterpoint

当然,高通基带能获得行业的普遍认可,其中很大一部分原因就与基带自身强悍的载波聚合能力有关。

5G三大应用场景

无线电频谱是移动通信业发展的基础,是推动产业发展的核心资源。在5G时代,在eMBB、mMTC和URRLLC三大业务场景中,行业对频谱资源的需求更加迫切,但频谱资源是一种稀缺的、不可再生资源,因此又不得不面对频谱资源紧张的问题。

对此,业内最直接的做法就是增加频谱带宽以及拓展新的频谱资源,但无论哪一种方法,其实都是存在一些限制的,比如载波的带宽都是协议好的,无法随意改变;而高频5G的突破也非一朝一夕就能达到,是一个缓慢爬坡的过程。

除了频谱资源紧张外,各国各地区制式也有不同,有的可能在使用FDD(频分双工),而有的则在使用TDD(时分双工)。但无论是频谱差异也好,还是制式不同也罢,总之高低频谱、FDD/TDD之间会形成各种频段组合,这些频段组合是难以相互覆盖,所以“网差”可能是一个很复杂的问题。

正是有着这样或者那样的问题,“载波聚合”技术也就有了它存在的价值,对于高通这样的基带供应商来说,支持载波聚合技术的5G基带能够实现频谱效率最大化利用的目标,确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验,而且其不仅仅只是提高网络速率,同时还会保证网络的稳定性,让我们在观看4K/8K直播、畅玩AR/VR云游戏时,也能从容应对。

02 不断进化的高通基带,不断突破的频谱聚合能力

高通很早就开始研究载波聚合技术,5G时代到来后,高通也陆续在市场中投放了多代支持5G频谱聚合的基带产品,高通基带的载波聚合能力也在不断突破中。

比如骁龙X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz频段聚合,利用其载波聚合的特性,兼容更广泛的频谱组合,能够为运营商的5G部署提供最高的灵活性,充分利用各频段频谱资源。

到了骁龙X65时代,高通基带在支持5G频谱聚合方面又有了新的突破。此前高通就曾宣布,他们成功完成了基于5G独立组网(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫测试,将毫米波频段的大带宽优势与Sub-6GHz FDD/TDD频段的广覆盖优势相结合,从而可以满足更大的带宽需求,甚至覆盖到传统无线连接无法触及的区域。

骁龙X60基带芯片

显然,骁龙X65是本次测试中至于关键的一环,它能够把不同制式、不连续、频段内外载波聚合在一起,形成一个更宽的频谱,从而实现更高的速率和更广的覆盖,这也能看出,骁龙X65在聚合高中低频谱、支持全球关键频段组合方面所拥有的强大性能。

以上这些还只是高通基带过去两年的变化,在此之上,高通前不久还推出了全新一代骁龙X70调制解调器及射频系统,骁龙X70是全球首款内置了AI处理器的基带芯片,在高通5G AI套件的支持下,骁龙X70不仅有着更出色的数据传输速率、更大的网络覆盖范围,同时在面对复杂度越来越高的5G应用场景时,也有着更高的可靠性。

03 骁龙X70新特性发力,带来更可靠5G连接体验

在一年一度的高通5G峰会上,搭载骁龙X70的终端实现了全球首个5G毫米波独立组网连接,峰值速度超过8.3Gbps。

8.3Gbps是什么概念呢?也就是说,下载一部120分钟4K电影可能也就三十多秒。

当然,此次测试意义更多在于还是让我们看到了5G毫米波独立部署的可行性,以往毫米波都是需要借助Sub-6的频段,这意味着后续即便不使用Sub-6GHz频谱的锚点也能进行毫米波覆盖。尤其对于运营商而言,如果需要在人流密集、交通枢纽场所等特殊场景下部署5G毫米波,无疑有了全新的选择。

与此同时,高通骁龙X70此次还通过跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合实现了高达6Gbps的峰值下载速度。三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合更多还是对6GHz以下中低频段的高效利用,是对5G频谱资源利用效率最大化的一种追求。对于个人、家庭或者小型企业来说,也能提供稳健可靠的5G固定无线接入服务。

事实上,这还没有完全释放骁龙X70的载波聚合能力,“完全体”的骁龙X70可支持基于Sub-6GHz频段跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合,理论5G峰值下载速度可达到10Gbps,也就是万兆级的传输速度,性能是非常令人惊叹的。

5G载波聚合能够在多样环境中为用户提供高速稳定的网络连接,不仅仅有利于高带宽低时延应用的实现,即便是远离蜂窝基站的个人或者企业也能获得更好的5G连接效果,从而摆脱复杂、偏远环境对于5G联网的影响,可以说具备了很积极的现实意义。如今,骁龙X70在5G载波聚合技术上又有了新的提升,这对下一代终端产品的打造可以说是意义非凡。

值得一提的是,在提升用户5G体验方面,骁龙X70除了具备卓越的频谱聚合能力外,同时还具备出色的发射功率管理能力,也就是高通Smart Transmit 3.0技术。

很早之前,高通就通过利用Smart Transmit技术来提升上传速度和网络覆盖范围,在Smart Transmit 2.0阶段,主要用于对智能手机内部多组天线功率的管理,而最新一代Smart Transmit 3.0则扩大了5G网络覆盖,对包括蜂窝网络、Wi-Fi 6/6E/7 2.4GHz、蓝牙2.4在内的多种无线通信进行功率管理,从而减少相互之间的干扰,为用户带来更快速、更可靠的连接。

最后有话说:

在上文中,我们重点回顾了高通骁龙基带在5G方面所取得的不俗成绩,以及其对我们眼下及未来5G体验将会带来哪些改变和影响。不难看出,无论是产品还是技术,作为最重要的基带供应商,高通在为行业提供最优5G解决方案的同时,也在不断为广大消费者提供了更好的产品体验。

最后,骁龙X70已经正式向客户出样,搭载骁龙X70基带的各类终端预计在2022年晚些时候就将陆续上市。综合来看,基于骁龙X70的强大的载波聚合能力以及出色的发射功率管理能力,无疑会使其成为下一代5G基带芯片中最为亮眼的存在,而其更强的5G网络表现,势必将成为推动社会数字化变革的关键性力量,还是十分值得期待的。

(*未带ZOL水印图片均来自网络)

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