Redmi K50手机内部拆解：堆料超小米12 Pro

今天傍晚，小米Redmi官方公布了K50电竞版手机的真机内部拆解图，并且展示了内部散热的系统，该机将搭载骁龙8 Gen1芯片，为了应对芯片发热，K50电竞版内部采用VC均热板、石墨烯搭配散热，整体的内部堆料已经比小米12 Pro要强很多。

双VC散热，隔离芯片、电池等发热半导体的热量，而均热板和石墨烯的使用，Redmi这次有些不惜成本，Redmi K50的双VC散热系统面基达到4860mm2，比小米 12 Pro的2900mm2 高出快接近一倍。

相比上一代的Redmi K40 电竞版，K50确实在芯片、配置等方面细节都拉满了，2月16日正式发布，非常值得期待！