联发科天玑2000硬刚骁龙898 3nm在路上

本周，联发科天玑2000处理器跑分、参数等陆续曝光，这款芯片将在高通骁龙898芯片之后发布，根据爆料二者都是采用4nm的工艺。

而联发科的天玑2000将会首发ARM最新的一代CPU和GPU芯片架构，此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，而跑分方面，天玑2000和骁龙898的跑分都超过了100万。

联发科高管日前也在官方场合称，目前已采用台积电4nm工艺，3nm已经在路上了，明年年底将会出现最新的旗舰芯。