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联发科天玑2000硬刚骁龙898 3nm在路上

本周,联发科天玑2000处理器跑分、参数等陆续曝光,这款芯片将在高通骁龙898芯片之后发布,根据爆料二者都是采用4nm的工艺。

而联发科的天玑2000将会首发ARM最新的一代CPU和GPU芯片架构,此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16%,而跑分方面,天玑2000和骁龙898的跑分都超过了100万。

联发科高管日前也在官方场合称,目前已采用台积电4nm工艺,3nm已经在路上了,明年年底将会出现最新的旗舰芯。

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