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同样型号的笔记本显卡 为什么性能有高有低?

最近有很多小伙伴们私信留言,说为什么同样买到搭载RTX 3060显卡的笔记本,性能怎么就PK不过隔壁的老王同样的RTX 3060呢,因此怀疑是奸商坑骗自己,其实并不是大家想的这样。即便是相同型号显卡,由于芯片素质、散热、用料等因素制约,也会导致性能略有不同。


我们暂时以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡作为基准案例进行分析,这里会提到BOOST 3.0技术,大家可以简单的理解,该技术为显卡超频技术,在保证安全的前提下将频率提升。所以芯片的体制、散热、辅助零件这三大项决定了显卡性能的高低。所以即便是相同型号显卡在这四大项变量产生差异化的时候,最终输出的结果也是不同的。

芯片体质差异因素

显卡的本质是硅芯片原件,虽然同在生产线生产,但即便是同一批次的显卡,体质也会有所不同,体质高的,透电率就好,所以基准频率也会稍微高一点,体质低的,透电率就会差,同理基准频率就会低一些,但这个差异化并不会过于明显,基本在0.1可控范围内。再加上NVIDIA显卡的BOOST 3.0技术加持,在单一基准频率相对较弱的情况下,多核心释放,势必会带来更明显的性能差距。


万能公式:「频率」x「核心数」= 显卡实际性能 (在单频0.1相差前提下,实际性能差距很有可能呈现指数级变化)

笔记本散热不同(模具设计)

同属游戏本,但是不同厂商的模具在设计的时候是完全不同的,有些属于轻量化游戏本,有些则会较为厚重。显卡在运算的时候,发出热量,热量需要散热铜管与风扇进行释放。而铜管和风扇也需要空间模具的配合,模具设计是否合理很重要。


模具风道及散热空间的合理程度:笔记本内部空间结构越大,散热铜管与空气的接触面积越大,风道路径清晰,散热风扇效率越大。在热量散发越快的前提下,显卡的频率才能在BOOST 3.0技术加持下获得稳定的释放。


铜管的宽度与数量很重要:铜管越宽,吸收热量越多,铜管越短,热传导效率越高,铜管越接近出风口,则越容易将热量散出。


风扇的效率很关键:风扇转速与扇叶角度和数量对机身散热都起着决定性作用。不少PC厂商都推出了独家的风扇散热技术。诸如“鲨鱼鳍”散热、“霜刃”散热、“冰川”散热等。

主板零件用料不同:

你看笔记本显卡的型号相同,但连接显卡的电子模块并不相同,日系电容,台系电容,钽电容,陶瓷电容等,一个电容几毛钱到几分钱,外加芯片模块控制器,以及电路板设计与走线方式等都存在差异化,可能部分产品受制于成本因素考虑,会在我们不常见或看不到的地方节省成本。一块嵌入式显卡的笔记本主板可能就能省个几十块钱,这种情况并不少见。

编辑观点:芯片素质、散热、用料三大因素的差异化,直接导致了相同显卡的功耗不同,以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡为例,TDP功耗常在60W到130W之间。功耗低,自然机身也会更加轻薄,发热量小,续航时间更长,同时性能也没有那么高,功耗高,尤其是达到130W我们就说它是满血版显卡,性能更高,功耗更大,发热量更大同时续航时间也会更短。所以同样搭载NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡,性能必然有高有低,如何选择的话,还是要根据实际应用场景和实际用途和预算来定,所以你明白你跟隔壁老王的差距了吗?

本文延伸产品:

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