realme X50通过认证 双挖孔+骁龙765G+64MP四摄

中关村在线消息：据此前消息，realme X50双模5G手机将于近期正式发布。今日，国内知名爆料博主@数码闲聊站称一款疑似该机的机型已经通过核准，并公布了该机的部分参数信息。

根据@数码闲聊站的介绍，realme X50的具体型号为“RMX2051”，该机正面将采用一块6.6英寸左右的LCD双挖孔显示屏，核心搭载高通最新推出的骁龙765G处理器，支持最高30W快充规格，后置相机为6400万像素四摄方案。

此外，关于为何要采用挖孔屏的方案，之前realme高管王伟透露称，这是厂商权衡取舍后做出的选择，主要是在弹出式摄像头的厚重高成本和5G对于续航要求之间进行平衡。

同时，王伟还表示：“当然我们也知道这样的方案并不会使用太久，用户和厂商也都不愿意停留与此，至于未来，且看屏下摄像头的攻关进展如何。”【7348569】

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