联发科首款5G芯片官宣 11月26日深圳发布

中关村在线消息：据此前报道，联发科将于年内正式推出首款5G芯片，并实现量产。今日，联发科官微正式宣布将于11月26日在深圳召开“MediaTeK 5G方案”发布会。

根据目前一直消息来看，联发科旗下首款5G芯片将采用先进的7nm制程，并且内部集成了Helio M70 5G调制解调器，支持SA/NSA双模5G网络，同时还向下兼容从2G、3G、4G多种连接。此前Geekbench的跑分数据显示该芯片单核为3447分，多核为12151分。

此前有消息显示，联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片（SoC）从一般量产改为超急单生产，将有望在年底前开始量产出货。

据了解，OPPO、vivo和华为等公司可能会将联发科5G芯片用于部分廉价5G设备中。联发科对中国5G市场表示看好，联发科首席执行官蔡力行认为，2020年5G手机全球销量1.4亿部，中国将占据1亿部。

业界分析认为，在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下，联发科相对较具优势，有机会拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。

（本文图片来自网络）