AMD 7nm三代锐龙首测 单核性能爆表

为了纪念首款消费级7nm处理器的诞生，AMD于7月7号21点正式发布了被消费者寄予厚望的三代锐龙。三代锐龙不仅在工艺制程上从12nm精进到了7nm，还从Zen+架构进化到了Zen2架构，这将从功耗、性能给新锐龙带来优化。

而本次三代锐龙首发型号总共有5款，都支持最新的PCIe 4.0技术，而目前旗舰的Ryzen 9 3900X甚至达到了12核心24线程，基础频率为3.8GHz，加速频率为4.6GHz，非常可怕，本次测试将会使用Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X。Ryzen 7 3700X基础频率为3.6GHz，加速频率为4.4GHz，有一点要注意的是它的TDP只有65W。

这次三代锐龙价格真的非常“香”，目前已经在京东开启了预售，对比二代锐龙价格没有无脑疯涨，而且性能胜过太多，这让我对接下来的市场格局有了更多期待。

什么？你说曝光的16核心32线程的Ryzen 9 3950X哪去了？其实这款真正的三代锐龙旗舰CPU这次不会发布，而是到9月份才会与我们见面。

三代锐龙这次仍然使用了Socket AM4插槽，意味着通过BIOS升级，可以支持老的X470/B450以及X370/B350平台，同时AMD之前也承诺在老平台不会有性能的流失，同样会让三代锐龙发挥全部能力。

而且AMD这次准备了X570芯片组，X570芯片组是全球首款支持PCIe 4.0的芯片组，将会很大程度上提高存储介质的性能，能应用于显卡、硬盘灯多方面领域，让PC性能进入一个全新的时代。

工艺制程是影响CPU性能的重要因素，AMD的7nm锐龙基于台积电生产工艺，将会比上一代12nm提高两倍的晶体管密度，但功耗会减少一半，相同功耗的情况下性能还会提升25%，还带来了两倍缓存大小，两倍浮点运算能力。

01 7nm Zen2架构

使用了7nm工艺的Zen2架构，将会使三代锐龙对比上代IPC提升15%。在单核性能上，对比Zen+提升了21％，这说明AMD终于解决了锐龙处理器单核性能不佳的情况，而在后面的评测中也证明了这一点。

02 频率提升

而Zen 2有一个巨大提升的地方就是频率这方面，在CPU频率上，原本Zen+的4.3GHz最高被提升到了4.6GHz，而还没发布的Ryzen 9 3950X甚至能够达到4.7GHz的频率，这解释了为什么三代锐龙单核性能会有这么大的提升。

当然不仅CPU的核心频率得到了提升。在内存频率从的支持上，三代锐龙实力更强，在游戏上提升效果明显。根据三代锐龙的默认特性，3600MHz内存是最佳搭配，而要想榨干极限性能，超到5000MHz以上也是非常轻松的。

03 Chiplet多芯片设计

三代锐龙这次使用了Chiplet多芯片设计，这项技术是将多个硅晶片放在同一个基板上上，来实现更小更紧凑的电脑系统。达到了7nm这个工艺级别，增加晶体管密度越来越困难，单硅晶片提升遇到瓶颈，Chiplet多芯片设计正是AMD对此革新的关键。

为了契合Chiplet技术，三代锐龙将锐龙的Infinity Fabric总线技术升级到了第二代，这将把内存的延迟问题解决，带来更高的内存频率。

04 超大三级缓存

有人应该注意到了，这次三代锐龙的缓存非常恐怖，Ryzen 9 3900X甚至高达72MB三级缓存，但其实三代锐龙还是使用了CCX基础模块，分成了4个区块，每块包含4个物理核心和一个16MB三级缓存，这里的缓存对比上代8MB提升了一倍。而每两块CCX组成了一个CCD硅晶片，使用第二代Infinity Fabric技术与独立的I/O硅晶片互联。

05 Windows优化

目前AMD已经与微软之保持了合作，在Windows 10 1903版本对锐龙处理器进行了优化，可以提高AMD锐龙处理器的性能，通过对CCX的优化能够提升大部分游戏的性能。 而且还使用了新的时钟速度选择方法。对短时间和突发的工作负载（如网页渲染和应用程序启动）特别有益。

激动人心的实战测试马上到来，先给大家介绍一下这次的测试平台：

为保证此次评测能够发挥显卡的最佳性能，本次测试平台采用华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板、AMD Radeon RX 5700 XT显卡、芝奇皇家戟 RGB 16GB DDR4 3600（2x8GB）内存、鑫谷昆仑KL-650W电源、海盗船MP600 NVMe SSD固态、散热器为超频三偃月240RGB，详情请看下图。

这次我们选用了AMD Radeon RX 5700 XT组成了一套三Ａ平台，这款显卡与三代锐龙一同发售吗，也是AMD Navi架构的首秀。

与三代锐龙一样，我们也对RX 5700系列进行了首发评测，有兴趣的用户可以点击下方链接：

http://diy.zol.com.cn/721/7210781.html

华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)：

本次华硕的X570主板总共有5个系列：给追求极限性能用户准备的ROG玩家国度系列、专业游戏玩家打造的ROG STRIX猛禽系列、国民游戏利器TUF GAMING电竞特工系列、经典的PRIME大师系列以及为内容创造者及小型工作站推出的Pro系列，我们使用的是华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)进行评测。

华硕ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)基于8层PCB设计，14+2相供电堪称强悍，CPU插槽为AM4，可以支持第二、三代锐龙处理器。

内存方面，这款主板拥有4根DDR4 4600MHz频率的内存插槽，支持华硕最新的Optimem III内存技术，容量也达到了惊人的128GB。

显卡插槽部分，ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)拥有3条PCIe 4.0 x16全尺寸插槽以及一个PCIe 4.0 x1插槽。其中邻近CPU的一条为x16模式，而下面两根为x8模式，要注意的是，如果你使用了二代锐龙，那么显卡插槽会变成PCIe 3.0x16。

这款主板I/O区域规格相当可怕，预装了一体化I/O背板，配有一个清空COMS按钮和一个BIOS快速升级按钮；一个Intel WIFI 6 AX200无线模块，而接口方面准备了4个USB 3.0 接口，7个USB 3.1 Type-A接口，一个USB 3.1 Type-C接口，一个2.5Gbps带宽的网络接口和一个千兆网络接口，除此之外还有5个3.5mm音频接口和一个光纤接口。

海盗船MP600 NVMe SSD：

为何呼应AMD打造的首个PCIe 4.0平台，海盗船为我们准备了MP600 NVMe SSD，这款固态硬盘基于Phison的PS5016-E16控制器并使用了3D TLC NAND存储器，读取速度能达5000MB/s以上。

鑫谷昆仑KL-650W：

鑫谷昆仑KL-650W是一款经过了80 PLUS白金牌认证的电源，采用了纯正的LLC Pro白金全模架构，并且采用独特的28PIN接口设计，其正是因安全而专属打造的，额定功率能够达到650W，足够满足上面3A平台的需求。

超频三偃月240RGB水冷：

超频三偃月240RGB水冷采用了经典的黑色外观主配色，是最常见也是百搭的一个配色，240毫米的水冷排也是目前主流的水冷，搭配的可编程RGB接口既可以单独设置光效，也可以同步主板光效，可以说还是非常实用的。

这次三代锐龙因为7nm Zen 2架构，已经基本解决了一直以来单核性能薄弱的问题，这次我们首先来看一下AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X单核性能的表现（BIOS内存设置打开XMP，内存频率为3600MHz）。

Super PI：

首先登场的是Super PI，这是是一款计算圆周率的软件，能够很明显表现单核能力，数值越小单核性能越强。

即使分别拥有12核心24线程和8核心16线程，AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X这次的单核表现仍然很亮眼，Super PI仍少见的进去到了10以内，遥遥领先二代锐龙。

CINEBENCH R11.5单线程：

CINEBENCH是业界公认的基准测试软件，在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。这次我们将使用R11.5、R15以及R20三个版本对其性能记性测试。

CINEBENCH R11.5

对比上一代，不管是线程撕裂者还是二代锐龙，在CINEBENCH R11.5的单线程测试中仍比不过Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X，其中Ryzen 7 3700X相比上一代Ryzen 7 2700X在CINEBENCH R11.5跑分中提升了15%。

CINEBENCH R15单线程：

CINEBENCH R15大家可能最为熟悉以及认可，这个版本对CPU性能的检测更加准确。

依旧是熟悉的节奏，在CINEBENCH R15单线程测试中，Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X大幅领先，Ryzen 7 3700X相比上一代Ryzen 7 2700X单核跑分提升了17%。

CINEBENCH R20：

CINEBENCH R20是CINEBENCH额最新版本，这个版本删去了GPU的测试，对高负载的平台测试更精准，但是目前测试品类较少，我们选用了Ryzen 5 2600X对比。

差距很明显，在CINEBENCH R20的单线程跑分中，Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X仍旧大幅领先，甚至超过Ryzen 5 2600X单核性能60%左右。

通过基本测试，可以看到这次三代锐龙单核性能提升确实巨大，而单核性能对游戏效果影响显著，这让笔者对三代锐龙的实战更感兴趣了，不过我们也发现了Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X两者之间单核性能差距很小，虽然Ryzen 9 3900X加速频率能够达到4.6Ghz单因为核心达到了12核，相较于8核心4.4Ghz频率的Ryzen 7 3700X反而没有实现单核性能碾压。

多核心是锐龙处理器的强项，也是AMD近几年崛起的关键，AMD不断提升自家处理器的核心数，现在单核性能变强后，让其处理器不仅保证了性价比，还有着非同一般的实战能力，笔者这次感兴趣的是三代锐龙能不能将第二代线程撕裂者拉下马。

Fritz Chess Benchmark：

Fritz Chess Benchmark是测试CPU多核心性能的经典软件，这款软件最多支持16线程同时运算，因此线程撕裂者和12核心的AMD Ryzen 9 3900X都只会到16线程。

因为频率的提高，在Fritz Chess Benchmark的此事中即使同为十六线程AMD Ryzen 3700X/3900X不出意料的遥遥领先。

CINEBENCH R11.5多线程

与单线程一样CINEBENCH R11.5也支持多线程测试，同样CINEBENCH R11.5多线程也最多支持到16线程。

在CINEBENCH R11.5多线程测试中，因为最多支持16核心，所以Ryzen ９ 3900X的跑分已经接近了Ryzen Threadripper 2990WX的分数，Threadripper 2990WX本身拥有32核心64线程。

CINEBENCH R15多线程：

CINEBENCH R15多线程测试方向与CINEBENCH R11.5不同，它能支持最多256线程的处理器，CINEBENCH软件发行方的说法是更能展现处理器的性能水平。

在CINEBENCH R15的跑分中，AMD AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X与线程撕裂者有一定差距，Ryzen ９ 3900X与16核心32线程Ryzen Threadripper 2950X旗鼓相当。

CINEBENCH R20：

在CINEBENCH R20中，多出四核心八线程0.2GHz频率的Ryzen ９ 3900X要比Ryzen 7 3700X跑分强47%左右，比六核心十二线程的Ryzen 5 2600X强2.3倍。

多线程能力很考验CPU的生产力，也就是视频剪辑、图形渲染等之类的应用场景。这次三代锐龙的多核心表现让我们看到了AMD 7nm Zen2架构的实力，作为一个生产力工具三代锐龙非常给力。

文件压缩能力同样是对CPU多线程的一种应用，一般情况下压缩和解压缩操作都可以将CPU的全部线程都调用起来，能反应处理器的全面性能，我们这次将使用7-ZIP和WinRAR两个主流的压缩软件测试一下这两款三代锐龙的能力。

7-ZIP：

7-ZIP是一款免费的压缩软件，这款软件中配备了专门的性能测试插件，我们就借助这个插件来进行测试。

在7-ZIP的压缩能力测试的得分中， Ryzen 9 3900X达到了81293分，Ryzen 7 3700X的分数为53248，对比二代锐龙旗舰Ryzen 7 2700X，分别提升了82%和19%。

WinRAR：

用另一款老牌压缩软件WinRAR来进行测试，这款软件同样配备了专用的性能检测工具，也对多线程处理器提供了支持，下面就来看下成绩。

在WinRAR的测试中，Ryzen 7 3700X分数超过了Ryzen 9 3900X，而且分数仍然大幅领先二代锐龙。

图形能力是CPU比较关键的地方，我们使用3DMark来测试一下三代锐龙的图形能力。

Fire Strike：

Fire Strike是基于DX11环境的图形能力测试，在CPU的物理的分中，AMD AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X两款三代锐龙仍旧领先。

Fire Strike Extreme：

与普通Fire Strike表现一样，高负载的Fire Strike Extreme分数仍然是三代锐龙更强。

Time Spy：

Time Spy是基于DX12环境的测试项目，也是未来图形环境的关键，在Time Spy的测试中Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，对比二代锐龙旗舰Ryzen 7 2700X，分别提升了30%和10%左右。

三代锐龙使用了7nm工艺，理论上在功耗上对比上一代会降低一倍，但是因为核心、频率各方面的提升， 我们对功耗和温度仍抱有怀疑，接下来就看看它们温度和功耗的表现吧。

温度表现：

我们使用了AIDA 64对两款软件进行了拷机的测试，测试时间为一个小时，因为AIDA 64还没有新版本所以只能从二极管的温度中读出结论，因此我们借助AMD官方Ryzen Master软件，对温度做了监控。

可以看到，在使用水冷的情况下，Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X在拷机时温度表现分别为90℃和89℃，不进行超频是能轻松压住的。

功耗表现：

因为我们不仅使用了三代锐龙还使用了Radeon RX 5700 XT显卡，与X570一起组成了三A平台，而接下来就看看这次的三A平台功耗表现如何。

通过功耗仪我们读取了高负载下的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X平台下的功耗表现，发现在满载功耗的情况下Ryzen 9 3900X比Ryzen 7 3700X多了50W，看来Ryzen 7 3700X的65W热设计功耗（TDP）体现在这里了。

因为AMD Ryzen 3700X/3900X本身拥有超多的核心线程，加上7nm工艺密度很高，这对温度是个极大的考验，因此正常水冷情况下AMD Ryzen 3700X/3900X不会超很高，液氮大炮倒是能战一战全核5GHz。

Ryzen 9 3900X通过直接拉倍频可以达到全核4.4Ghz左右，但是不够稳定，而4.2/4.3Ghz基本很稳定，这时候通过跑分可以发现性能提升了大约3%左右。

Ryzen 7 3700X同样正常水冷超频普遍在4.3Ghz左右，再往上性能会极不稳定，通过CINEBENCH R15的对比，发现其性能提5%左右，而温度为85℃，负载较大。

得益于AMD SenseMI之中的XFR技术以及全新的PBO超频技术，AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X在默认情况下就可以根据当前使用场景与综合参数来自动调节性能表现，最大化输出性能，这时候主板会与CPU一起对锐龙处理器进行监控。而如果你是发烧友想要开启手动模式极限超频，那么这时候一定要注意监控处理器各项参数，避免温度过高失控。

接下来最后一项是喜闻乐见的游戏测试，我们使用三A平台大战三A大作，因此在测试中我们选用了《孤岛惊魂5》、《刺客信条：奥德赛》以及《古墓丽影：暗影》3款三A大作，画面选项均为预设最高，分辨率为1080p和2k，均使用游戏自带BENCHMARK进行测试（内存打开XMP，频率为3600MHz）。

在游戏的测试中我们发现，在单核性能上来后，三代锐龙很强势，这次的三A平台也相当有实力。Ryzen ９ 3900X和Ryzen 7 3700X实力相当，整体来看Ryzen 7 3700X在游戏中的效果要更好，因为核心数更少，反而比频率更高的Ryzen 9 3900X更胜一筹。

之前有网友调侃：“虽然嘴里喊着“AMD YES”其实心里只希望AMD能够拉低CPU价格”，而在初代和第二代锐龙的年代，虽然锐龙通过多核心获得了认可，但还差一些火候。

这次的三代锐龙毫无疑问成为了AMD真正的大杀器，在更高的频率加持下，单核心性能已经追上，而通过7nm Zen 2架构的优化，以往的内存延迟问题也的到了解决，甚至能够突破更高，这让AMD“游戏性能不强”彻底成为了历史。

三代锐龙也同样保持多核心的特点，在目前负载越来越高的应用环境下更具可塑性，这让三代锐龙在火热的直播中、内容创作中、乃至更高分辨率和画质下的游戏中，有了无限的可能。

而消费者可能最欣慰的就是即使三代锐龙有巨大的提升，AMD这次也没有在价格上过分的增长，依旧延续了性价比的优势同时三代锐龙依旧使用了Socket AM4插槽，老平台也可以战未来，而与X570主板组合更是可以打造目前无与伦比的PCIe 4.0平台，我觉得你们可以发自内心的说出了那句：

“AMD YES！”

因为三代锐龙带来的巨大性能提升，厂商们对其有很大的信心，微星这次的六款X570产品从主流消费级的MPG X570 GAMING PLUS覆盖到了为旗舰用户打造的MEG X570 GODLIKE，已经成为了相当完整的生态体系。

MEG X570 GODLIKE为满足超频玩家及游戏玩家的全方位需求，MEG X570 GODLIKE超神板搭载众多专属玩家的独家功能与技术。

这款主板使用了动态OLED显示器，可制订动态 OLED显示画面，呈现各种硬件状况及客制画面。Killer网络解决方案：包含微星独家Killer xTend与全新Wi-Fi 6无线技术，提供更佳的联机表现。Xtreme Audio DAC音效设计则包含高质量音效组件，让玩家沉浸于音效体验。

这块旗舰主板导入专利的双滚珠风扇，劲酷微星刀锋扇叶技术，与零动空间启停技术加上散热片，使主板维持良好散热效果，延伸式热管设计增加散热面积。

MEG X570 GODLIKE使用了极速Lightning Gen4解决方案，包括PCI-E与M.2接口，高达64GB/s传输速度，搭配独家双层冰霜铠甲设计，避免过热降速。第二代炫光镜系统：利用LED灯条和镜面反射效果展现特殊灯效。

为了纪念7nm的三代锐龙诞生，这款主板的首发定价为7777元，是追求极限性能玩家的选择。

这次七彩虹也首发推出了一款X570主板：CVN X570 GAMING PRO，这款主板在拥有强劲的散热装甲与供电设计的同时，售价仅仅只有1499元！

七彩虹CVN X570 GAMING PRO使用了标准的245 x 305mm ATX版型，整体外观设计简洁硬朗，采用10相混合数字供电设计能够有效保证第三代锐龙处理器发挥出其完整的性能，混合数字供电设计由L.R.T 八脚MOS管、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容构成。

这款主板在主要发热区域进行了寒霜冷凝散热设计，跟传统散热装甲相比，采用了更大散热面积的寒霜散热装甲增大与空气接触面积，而在装甲底部使用全覆盖式冷凝贴，这种高导热硅胶片能够为供电、存储、芯片组等高热量区域有效增加热传递效率，增强散热效果。

CVN X570 GAMING PRO支持PCIe 4.0，目前主流PCIe 3.0速率为8GT/s，而PCIe 4.0速率翻倍达到了16GT/s。带宽翻倍带来的数据吞吐量大幅提高，PCIe 4.0的信号速度更快，相应地数据传输的延迟也会更低。

技嘉本次也为X570主板做到了全系列覆盖，包括电竞大师X570 AORUS MASTER和旗舰大雕X570 AORUS XTREME。

技嘉X570 AORUS XTREME主板搭载直出式16相英飞凌数字供电设计, 采用堆栈式散热鳍片、直触式热管及纳米碳图层背板, 搭载3组散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel WiFi 6 802.11ax无线网卡, ESS SABRE HiFi 9218 DAC芯片, AQUANTIA 万兆高速网卡 + Intel 千兆高速网卡, 附赠RGB FAN COMMANDER, 支持RGB FUSION 2.0。

X570 AORUS MASTER主板搭载直出式14相英飞凌数字供电设计, 采用堆栈式散热鳍片、直触式热管及背板, 搭载3组散热装甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel WiFi 6 802.11ax无线网卡, ESS SABRE HiFi 9118 DAC芯片, 2.5千兆高速网卡 + Intel 千兆高速网卡, 支持RGB FUSION 2.0。