三代锐龙使用钎焊散热 AMD高层透漏玄机

在5月27日，AMD发布了三代锐龙的规格信息。采用了全新的7nm Zen 2架构的三代锐龙，对比二代锐龙有很大的提升，最高规格的Ryzen 9 3900X甚至拥有12核心24线程，70MB缓存，无比强悍，而且最新消息显示，三代锐龙将延续二代锐龙的散热方式，使用钎焊散热。

据悉，钎焊散热的消息透露，是源于AMD高级技术营销经理Robert Hallock在推特上回答问题时证实的，第三代Ryzen处理器确实采用了焊接集成散热器（IHS），据悉三代锐龙封装使用了两种裸片，一种或两种为Zen 2的8核CPU芯片和一种14nm I/O控制器裸片。

对于硅脂散热，硅脂本身成本低，导热效率一般，能够使用但是无法保证处理器的稳定性，而钎焊散热导热效率明显高于硅脂，这是一种液态金属性质的散热材质，散热效率非常高，CPU在高负载下的性能表现会更好，这对于这次三代锐龙的几个多核心处理器明显提升更大。